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南亚13项产品通过碳足迹查证 建立塑化环保新标竿 (2023.12.08)
全球减碳浪潮兴起，南亚塑胶积极推动ISO 14067产品碳足迹标准，深入评估产品从原材料到制造阶段的温室气体排放量，进而了解相关产品的实际碳排情况和碳排热点，作为制定减碳计的依据 |
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Littelfuse全新SMC汽车级3kA SIDACtor 适用於高浪涌电流保护 (2023.11.22)
Littelfuse公司推出采用DO-214AB（SMC）封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor保护晶闸管系列。为在恶劣环境中工作的设备提供可靠的高浪涌电流保护，使设计人员能够更轻松地满足法规要求 |
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Fluence：实现深度去碳化 储能系统有效提升再生能源供电效能 (2023.01.16)
第27届的联合国气候高峰会（COP27）首次选定11月11日为去碳化日（Decarbonization Day），重点检视工业深度去碳化倡议（Industrial Deep Decarbonization Initiative, IDDI）的具体进度。面对全球工业与科技的蓬勃发展 |
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实现深度去碳化 储能系统有效提升再生能源供电效能 (2023.01.16)
透过储能系统有效加速电力系统转型，储存多馀的可再生能源电力，并在可再生能源电力输出不足时，释放出储存的能源，为电网注入全新的高灵活性，为企业减缓可再生能源的先天性营运风险 |
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离岸风电浪潮来袭 金属中心携手文藻培育绿金人才 (2023.01.09)
自台湾订定2025年要达成5.7GW离岸风场总装置容量的目标後，众多外商来台成立亚洲总部及分公司扎根，以期赢得亚洲市场先机；而产业职场环境丕变，流利的外语沟通能力成为入门槛 |
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Littelfuse推出全新TVS二极体系列 提供高可靠性及电压保护 (2022.11.03)
Littelfuse公司宣布推出全新5.0SMDJxxS-HRA TVS二极体系列。这些高可靠性TVS二极体经过精心设计、制造和筛选，提供强大的过电压保护功能，初期故障率更低，并且在连续浪涌事件中达到零衰减 |
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Microchip推出基於CXL智慧型记忆体控制器 提高可靠性和灵活性 (2022.08.03)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）持续推高对於计算能力需求，架构於传统并行连结记忆体的云端计算和资料分析等工作，却因为处理器记忆体通道的限制，已经逼近效能提升的瓶颈 |
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Littelfuse推出防护闸流管系列 提供高突波过电压保护 (2022.04.19)
Littelfuse公司宣布推出新型Pxxx0S3N SIDACtor防护闸流管系列，以保护在工业与ICT应用中的裸露介面，包括RS-485资料介面及交直流AC/DC电源供应器，为恶劣环境中的设备提供针对严重过压瞬变的加强保护，有助於设计人员符合监管要求 |
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意法半导体推出薄型表面黏着包装肖特基二极体提升功率密度和效能 (2020.08.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出26款采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极体。
此款二极体的厚度1.0mm，相较标准SMA和SMB封装产品薄50％，让设计人员能够在提升功率密度的同时节省空间 |
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节能液压自动化元件 满足高效弹性扩充需求 (2019.12.04)
面临贸易战后全球供应链重组之际，台湾制造业无论是回流或搬迁到东南亚生产基地，都可能难以在短时间内另辟新厂，唯有先针对既有厂房内机台、生产线改装，以提升生产弹性，达到节能、高效目的 |
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意法半导体推出暂态电压抑制二极体 更小封装带来更强的保护功能 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代暂态电压抑制（TVS）二极体，其具有市场领先的功率密度，SMB Flat封装的额定功率为600W，暂态功率高达1500W，仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率，而功率则分别为400W和600W |
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Littelfuse推出高功率瞬态抑制二极体 DO-214AB SMC封装节省PCB空间 (2019.09.25)
电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.今日宣布推出采用DO-214AB封装的高浪涌瞬态抑制二极体产品系列。 8.0SMDJ系列经过优化，可保护灵敏的电子设备免因闪电和其他电压事件引起的瞬态电压而损坏 |
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SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室，让叁观者近距离感受晶片制造流程，并体验在无尘室工作的情境 |
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SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办 |
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全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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瑞萨：洞察压缩成型制程 找出最适叁数 (2019.08.27)
压缩成型主要应用在制造体积较大、较复杂的纤维强化塑胶产品。主要使用的复合材料，包括两大类：热固性的片状预浸材(SMC)与块状模料(BMC)，以及热塑性的玻璃纤维强化热塑性片材(GMT)和长纤维强化热塑性复材(LFT) |
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SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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Microchip跨足记忆体基础设施市场 推出串列记忆体控制器 (2019.08.08)
随着人工智慧(AI)与机器学习等工作负荷对於运算需求的加速成长，传统的平行连接式DRAM记忆体已成为新世代CPU的一个重大障碍，因为平行连接技术需要更大量的记忆体通道以提供更多记忆体频宽 |
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CAE软体整合 全面模拟压缩成型制程 (2017.11.20)
压缩成型制程常被产业界用於制造复杂的复合材料产品(图一)，其中片状预浸材(Sheet Molding Compound, SMC)、玻璃纤维热塑性材料(glass mat thermoplastic, GMT)及预浸料(Prepreg)成型，是实务上最常使用的压缩成型种类 |
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[Computex]精联电子展示创新ADC产品应用及多元解决方案 (2016.05.31)
精联电子(unitech)于2016年5月31日至6月4日参加台北国际电脑展(2016 Computex Taipei)，针对多元应用主题，于两大展馆同步展出旗下多项智慧整合解决方案。
位于南港展览馆一楼的【自动资料应用馆】 |
