 |
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
|
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
|
凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
|
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
 |
近即时模拟与控制协助自主水下载具机动运行 (2023.08.25)
本文叙述瑞典皇家理工学院（KTH）的团队研究采取控制策略，如何让AUV以最低的能源消耗自主运行完成时间更长、复杂度更高的任务。 |
|
NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
|
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
|
康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
|
瑞萨1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS实现高解析度HMI (2022.08.04)
为了实现高解析度人机介面（HMI）和快速启动，适用於需要高吞吐量和即时处理能力的应用，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RZ/A3UL微处理器（MPU）。新的RZ/A3UL能够充分发挥即时作业系统（RTOS）的潜力，同时利用最高工作频率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心带来的性能提升 |
|
凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力 (2022.06.21)
凌华科技宣布推出首款采用联发科系统晶片（MediaTek SoC）之SMARC规格小型电脑模组。此款SMARC规格小型电脑模组搭载MediaTek Genio 1200处理器，具有高效能人工智慧和图形运算能力，是各种边缘智联网应用之理想选择，包括次世代智慧家电、人机介面、4K多媒体应用，及工业物联网、机器人等等 |
|
康隹特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署 (2022.05.18)
德国康隹特宣布，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC电脑模组已在Arm发起的Project Cassini计画中获得SystemReady IR认证。该专案旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似於应用商店的云原生软体体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行 |
|
康佳特推i.MX 8M Plus入门套件 以NPU加速智慧视觉应用 (2021.06.10)
德国康佳特（congatec）推出搭载i.MX 8处理器的入门套件，为AI加速智慧嵌入式视觉应用。该套件搭配搭载i.MX 8M Plus处理器的SMARC电脑模组，其优势在于利用内建恩智浦(NXP)神经处理单元(NPU)的新处理器，可以运行推理引擎和库（如Arm Neural Network (NN) 和 TensorFlow Lite），为基于深度学习的人工智慧提供多达2.3个TOPS性能 |
|
驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（镜头影像讯号处理器）和GPU运算，适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用 |
|
ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design (2021.03.03)
ADLINK Technology announces its partnership with Altium, a leader in PCB design software, to offer a fully automated SMARC carrier design process to its customers, leveraging Upverter -- a web-based drag-and-drop designer tool |
|
用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组 (2021.03.03)
德国康隹特推出了全新低功耗 SMARC 2.1电脑模组。 该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式（Embedded World）线上展会上亮相，采用NXP i.MX 8M Plus处理器，用於工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智慧(AI)应用 |
|
从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）线上展会中，德国康隹特聚焦用户端的强固挑战，推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围，从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全 |
|
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake)，为新一代边缘互联的嵌入式系统基础 |
|
康隹特SMARC2.1载板尺寸优化 助Intel Atom 3.5英寸单板模组化 (2020.06.04)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板，可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用，能直接应用并现成部署在中小型系列产品 |
|
凌华推出SMARC 2.1模组化电脑 打造开放标准的AI模组 (2020.04.15)
边缘运算解决方案全球领导厂商，同时也是SMARC SGET委员会主要贡献会员之一的凌华科技今日发表SMARC模组化电脑2.1修订版规范。嵌入式技术标准化组织SGET近日才发表了全新的2.1规范 |
|
SGET推出SMARC2.1规范 因应嵌入式视觉和边缘的高速连接需求 (2020.04.07)
嵌入式计算技术厂商德国康隹特宣布，SGET已经批准了新的SMARC 2.1规范。在市场总监Christian Eder担任编辑的情况下，康隹特在规范的制定过程中发挥了重要作用。
新的修订版带来了许多额外的功能，如SerDes支援扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄影镜头介面，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求 |
