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威锋U3主端控制芯片通过USB-IF认证 具4端口设计 (2011.08.22)
威锋（VIA Labs Inc.）日前宣布其USB3.0主端控制芯片VL800及VL801已通过USB-IF协会之超高速USB（SuperSpeed USB）认证。
威锋VL800／VL801通用串行总线主端控制芯片（Universal Serial Bus, USB 3 |
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富士通USB 3.0-SATA控制芯片新成员获USB-IF认证 (2010.09.23)
富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，USB 3.0-SATA桥接芯片的另一款成员MB86E50已通过USB-IF兼容性测试，并获得USB应用者论坛的SuperSpeed USB(USB 3.0)标准的认证。富士通半导体由于MB86E50获得认证资格，再加上先前的MB86C30与MB86C31两款芯片，目前富士通半导体共拥有三款通过认证的USB 3.0-SATA桥接芯片 |
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富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获USB-IF兼容认证 (2010.08.30)
富士通半导体台湾分公司近日宣布，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31，已通过USB Implementers Forum执行的USB-IF兼容性测试，现已取得USB 3.0 SuperSpeed之标准认证。
富士通MB86C31 USB 3 |
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剖析USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.06.10)
为了协助台湾业界及早跨越这道门槛，零组件科技论坛在2010年5月12日举办了一场「USB 3.0技术规范与设计要领」研讨会，邀请了多位专家分别针对主机端、设备端及验证测试要领进行了深入的剖析 |
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商机不抢早 TI一次端出5盘USB3.0菜色 (2010.04.12)
面对商机人人的策略不同，有人选择跑在最前端抢得先机，有人选择静观最适合投入的时机。德州仪器在4月初（4/1至4/2）于台北举办的USB-IF超高速开发者论坛中，德州仪器一口气发表了5款USB3.0 IC新品，是截至目前为止最大规模而全面性的产品发布 |
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富士通推出USB 3.0规格SATA桥接芯片 (2009.07.28)
富士通微电子发表可支持SuperSpeed USB且为USB 3.0规格的SATA桥接芯片，可在如硬盘等外接式储存装置与PC之间，可支持5Gbps的最高数据传输率。
此款型号为MB86C30A的桥接芯片是USB 3.0规格SATA桥接芯片—MB86C30系列的第一个成员 |
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积极推广eSATA应用 迎接高速传输速率需求 (2006.08.01)
高速串行式链接（High Speed Serial Link）产品的发展，由主板应用出发，逐渐衍生于外围与消费性电子产品中，专注于高速串行式链接（High Speed Serial Link）之相关技术研发厂商智微科技，在今年的台北国际计算机展（Computex Taipei 2006）于世贸三馆IC应用专区展出一系列整合USB 2 |
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积极推广eSATA应用 迎接高速传输速率需求 (2006.07.06)
高速串行式链接（High Speed Serial Link）产品的发展，由主板应用出发，逐渐衍生于外围与消费性电子产品中，专注于高速串行式链接（High Speed Serial Link）之相关技术研发厂商智微科技，在今年的台北国际计算机展（Computex Taipei 2006）于世贸三馆IC应用专区展出一系列整合USB 2 |
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Oxford半导体推出双SATA桥接芯片 (2005.08.26)
Oxford半导体公司的OXU921DS器件支持USB2.0和External SATA连接，让外部储存产品的设计可以在现有和未来计算平台之间实现个人资料之完整的可携带能力。
全球第一款可在USB2.0埠和多达两个SATA磁盘之间进行透明数据传输的桥接芯片OXU921DS，提供了RAID 0和1功能及磁盘延伸能力 |
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Oxford提供全系列SATA磁盘界面解决方案 (2005.06.17)
Oxford半导体(Oxford Semiconductor)，为外部内存制造商提供全系列的SATA磁盘界面解决方案。在2005年第二季推出的“92X”系列产品包括五款新型SATA桥接芯片，拥有多项创新技术，所支持的界面标准包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支持的External SATA |
