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Tata BP Solar与恩智浦合作开发太阳能解决方案 (2009.08.19)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司),宣布与印度Tata BP Solar公司(BP Solar和塔塔电力的合资企业)建立合作伙伴关系。Tata BP将采用由恩智浦依照Tata BP具体要求所订制开发的各种太阳能电子产品解决方案
解决豪猪问题  NXP以EVP技术整合多模标准 (2007.11.13)
半导体制造大厂NXP近日发表一项创新技术,提出可编程的向量式处理器(vector processor),用于解决行动通讯中的整合性、灵活性及标准问题。 NXP表示自身提出的嵌入式向量处理器(Embedded Vector Processor;EVP)技术,能使行动设备支持多种模式和多标准的行动平台,同时可兼容各种电信标准
飞利浦实现一次成功的65奈米系统单芯片 (2006.03.14)
飞利浦公司宣布实现一次成功的65奈米系统单芯片(SoC),能够满足诸如 3G 手机和高效能液晶电视等下一代行动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求,这款整合了具有 IEM(Intelligent Energy Manager
Crolles2联盟迈向新一代量产制程技术 (2005.06.21)
Crolles2联盟日前公布了一份在京都举办的VLSI会议(VLSI Symposium)文件,描述使用传统大量CMOS制程技术与45奈米设计规则,在量产条件下建构面积小于0.25平方微米的6晶体管结构SRAM单元
Crolles2联盟成员ST、Philips与Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2联盟的成员─飞思卡尔半导体、飞利浦以及意法半导体宣布,已经在半导体研发领域的合作范围由原先的小于100nm CMOS制程技术,扩至相关的晶圆测试及封装领域


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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