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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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LitePoint携手研华推出无线嵌入式设计服务 推动物联网开发进程转型 (2024.04.10)
为工业物联网开发者设计的全新服务出现，LitePoint 携手研华科技（Advantech）推出「研华工业无线（AIW）嵌入式设计服务」，为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软体支持、天线服务、以及 RF 射频调校及认证，确保与物联网边缘计算环境与云端网络的无线连接 |
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TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下，IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下，其成长速度开始放缓 |
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意法半导体STM32WBA52无线微控制器 具备SESIP3安全且为物联装置量身打造 (2023.03.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 连线技术、超低功耗模式和先进安全性，以及STM32开发者所熟悉的各种外部周边选择。新产品的上市为开发者在下一代物联网装置中增加无线连接、降低功耗、加强网路保护，以及提升边缘运算能力等功能提供了便利性 |
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雅特力AT32 MCU全产品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物联网（IoT）议题持续衍伸到许多应用领域，举例来说，在环境监控或智能设备上，具有高效能、高集成、灵活性和低功耗特性的MCU经常与RF射频相关晶片搭配，如Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth）与毫米波（mmWave）雷达，MCU可用来执行复杂的资料处理和演算法；有了MCU的出现，可让物联网设备具有高精准度、低功耗和小体积封装与低成本等特性 |
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UL Solutions协助Matter智能装置制造商解决互操作性挑战 (2022.10.11)
连接标准联盟现在承认 UL Solutions 是授权的第三方测试机构，可以使用 Matter 测试产品，新发布的标准旨在联合智慧家庭技术行业。
Matter 是连接标准联盟（CSA）新发布的智慧家庭技术行业统一标准 |
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适用於家庭与大楼自动化晶片组 (2022.03.31)
物联网、感测器和人工智慧让建筑变得越来越智慧，这些技术融合为简化人们日常生活带来新的机会。随着对便利性、灵活性和友善的需求不断成长，有线或无线感测器／致动器网络变得越来越重要 |
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聚焦Wi-Fi 6/6E市场 联发科发布无线连结平台Filogic系列 (2021.10.13)
联发科技今日宣布，推出Wi-Fi 6/6E无线连接平台「Filogic系列」两款新产品，为Filogic 830系统单晶片，以及Filogic 630无线网卡解决方案。 Filogic系列具有高速度、低延迟、出色的电源效率，可满足宅家防疫所推升的无线网路需求 |
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晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6％再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0，开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术，研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用 |
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Cree与StarPower助客车厂商开发碳化矽电机控制器系统解决方案 (2020.06.10)
客车行业的宇通客车（宇通集团）於日前宣布，其新能源技术团队正在采用基於科锐（Cree, Inc.）1200V SiC器件的Stare半导体功率模块，开发更高效率，更快，更小，更轻，更强大的电机控制系统，各方共同推进SiC逆变器在新能源大巴领域的商业化应用 |
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高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
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意法半导体推出双介面安全微控制器 (2019.08.21)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出的ST31P450双介面安全微控制器采用最新的40nm快闪记忆体，以及强化的RF射频技术，为银行卡、身份证、交通卡、付费电视等非接触式智慧卡带来优异的连接稳健性和读写性能 |
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CREE投资10亿美元 扩大SiC碳化矽产能 (2019.05.08)
Cree 宣布，将投资10亿美元用於扩大SiC碳化矽产能，在公司美国总部北卡罗莱纳州特勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化矽生产工厂和一座材料超级工厂。
该项目为该公司至今最大的投资，将为Wolfspeed SiC碳化矽和GaN-on-SiC碳化矽基氮化??业务提供动能 |
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仿昆虫多步伐快速行走六足机器人 (2018.05.25)
「仿昆虫多步伐快速行走六足机器人」是以仿生为出发设计概念，由基本步态的六颗马达及另外两颗马达进行抬放脚之控制来完成，并且以特殊灵活的“C”形足部结构功能来进行崎岖路面与障碍物的突破 |
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友尚推出意法半导体适用全新智慧计量表的NFC解决方案 (2018.05.10)
大联大控股旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）NFC解决方案，可应用於其最新开发的智慧计量表。
双介面EEPROM系列产品为电子设备作业与RFID系统的联系桥梁，此特性将有助於新型产品的推出 |
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英飞凌供应LNA 获三星「卓越品质奖」 (2017.11.27)
英飞凌获三星电子颁赠 2017 年第二季半导体供应商类别「卓越品质奖」，英飞凌因供应低杂讯放大器 (LNA) 予三星 Galaxy 智慧型手机系列而获得肯定。
三星电子全球 CS (客户满意) 团队执行??总裁 Kim Kyeongjun 表示：「英飞凌透过持续的努力及与三星的合作，在品质改善及客户满意度方面做出了很大的贡献 |
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高弹性、低成本为PXI架构优势 (2017.11.08)
5G商转进入倒数阶段，5G包含许多复杂新技术，所有相关厂商皆积极提早卡位，以夺得5G IP专利发言权。 |
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NI 剖析跨世代无线通讯量测与设计技术 (2017.08.28)
NI国家仪器举办「2017 NI无线通讯量测与设计技术研讨会」，以RF窄频到宽频技术为主轴，深入剖析无线通讯设计与量测的最新技术。主题涵盖5G阵列天线与Massive MIMO的应用、车联网V2X与ADAS测试系统的建构、适用於最新802.11ax标准的测试软体，旨在协助工程师掌握市场脉动的同时，亦可缩短开发时程进而加速产品的上市 |
