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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
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英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组 (2024.03.22)
随着 USB-C PD 充电技术逐渐普及，带动整体消费市场对相容性强的充电器的需求提高。因此使用者需要功能强大而又设计精简的适配器。英飞凌科技（Infineon）推出二次侧控制 ZVS 返驰式转换器晶片组 EZ-PD PAG2，由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S组合，并整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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默克成功维护其在液晶显示技术领域的专利权 (2023.11.08)
默克近日宣布杜塞道夫地方法院在今年二月的第一审判决中裁定科技创新公司默克胜诉，认定北京八亿时空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633号欧洲专利。法院的?定涉及具有在德国为该有效专利所保护的特定成分液晶混合物，禁止在德国销售含有侵权液晶混合物的液晶显示器产品 |
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混合波束成形接收器动态范围（下） (2023.10.28)
本文下篇着重於分析开发平台接收器性能，并与测量结果进行比较。最後，就观察结果讨论，藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。 |
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ADI先进软体定义讯号处理解决方案 针对航太与下一代无线通讯应用 (2023.06.14)
ADI推出先进的软体定义、直接RF采样、宽频混合讯号前端平台Apollo MxFE，以协助航太、仪器和无线通讯产业之相位阵列雷达、电子监控、测试和量测及6G通讯等下一代应用。
由於不断成长的资料密集型应用要求更宽的频宽和更快的处理速度，并且需要在网路边缘为5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷达、讯号智慧及其他应用提供数据分析 |
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筑波结合TeraView技术开发TZ-6000 用於非破坏性晶圆品质检测 (2023.03.09)
因应通讯元件、设备和系统制造商的需求，筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术，针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量 |
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ADI推出低抖动ADF4377频率合成器 实现卓越杂讯比性能 (2022.06.22)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出针对高性能超宽频资料转换器和同步应用的800MHz至12.8GHz频率合成器ADF4377。
此频率合成器透过超乾净时脉源驱动讯号采样过程，实现卓越的讯号杂讯比性能，基於ADF4377，新一代宽频接收器和发送器可运用更高水准的动态范围，提高接收器灵敏度和发送器频谱纯度 |
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互连汇流排的产品生命周期（上） (2022.03.01)
本文探讨这些流程演变，以及从SystemC效能分析探索互连汇流排架构的生命周期，藉以透过通用型PSS流量产生器进行确认与验证。 |
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以合适Redriver或Retimer元件扩展PCIe协定讯号范围 (2021.12.21)
本文介绍Redriver或Retimer元件如何扩展周边元件高速介面（PCIe）协定讯号范围，以及如何选择最适合计算系统和NVMe储存应用的协定。 |
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贸泽电子与ADI合推电子书 探讨LiDAR创新设计与商机 (2021.12.09)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Maxim Integrated（现已由ADI并购）合作推出最新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：LiDAR设计），探索光线侦测与测距(LiDAR)系统的优势与挑战 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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艾讯推出全新高效4U机架式GPU工作站iHPC300 (2021.09.22)
为提升数据分析和机器学习、高效能运算(HPC)、自动光学检测(AOI)、深度学习等应用中运算密集型任务的效能，艾讯公司 (Axiomtek)推出全新4U高效能机架式GPU工作站iHPC300，搭载最新双LGA4189插槽第3代Intel Xeon可扩充处理器(Ice Lake-SP)，内建Intel C621A高速晶片组，提供多组PCIe扩充槽，灵活整合绘图处理器 (GPU)、网路卡(NIC)与各种卡片 |
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从物联网工厂到手术室：设计更好的通讯系统 (2021.08.23)
装置需要智慧的系统、更多资料和更高保真度，对频宽的需求也不断增加。
决策者透过基础设施从机器、现场设备和工厂提取资料。
要保证机器人和人机介面的可靠性，先要深入了解底层技术选项 |
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艾讯全新伺服器等级ATX主机板加速AI与HPC应用 (2021.06.08)
艾讯公司 (Axiomtek)发表全新伺服器等级ATX主机板IMB700，搭载LGA4189插槽第三代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP平台)，内建Intel C621A高速晶片组。拥有AI、加密加速以及先进安全功能，主要针对高精密机器视觉与深度学习等加速效能、高安全以及高运算效能有需求的应用市场 |
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艾讯第10代Intel Core高阶大功率ATX工业级主机板IMB530适合密集运算领域 (2021.05.21)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高阶强大功率ATX工业级主机板IMB530，搭载LGA1200??槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央处理器 (Comet Lake平台)，内建Intel W480E高速晶片组 |
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电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来，系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心，再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能，例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory |
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成功的黏弹性流动模拟 需要完整材料流变资讯 (2020.11.09)
可靠的材料资讯和模型，是模流分析能成功进行的要素之一。要成功完成黏弹性流动模拟，除了稳定的黏弹性求解器外，具有可靠材料数据和参数的数学模型是绝对必要的 |
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艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体 (2020.10.08)
工业电脑开发商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高规ATX工业级主机板IMB525R，搭载Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央处理器，内建Intel C246高速晶片组 |
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助攻半导体设备升级 台德携手打造雷射应用服务中心 (2020.09.02)
因应5G与高效能运算先进制程商机，半导体设备产业需求强劲，工研院与台湾机械工业同业公会及德国创浦集团（TRUMPF）三方也在今（2）日签署合作意向书（MOU），在经济部部长王美花与德国经济办事处处长林百科（Axel Limberg）见证下，宣示将携手成立「台湾半导体与电子产业先进雷射应用服务中心」 |
