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Myson提供CEC@HDMI微控制器支持AVR等应用 (2011.05.05)
世纪民生(Myson)近日宣布,新款CEC@HDMI微控制器系列产品可支持HDMI(High-Definition Multimedia Interface)之CEC(Consumer Electronics Control)完整控制功能,搭配市场上成熟之HDMI切换器相关系列芯片(例如:联阳半导体之CAT6352 HDMI切换器芯片),将可应用于AVR(Audio Video Receiver)、Audio Rack等影音应用系统产品开发
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
成功导入绿色供应链管理工具的关键思考 (2006.05.02)
欧盟公布危害物质禁用指令(RoHS),身为全球高科技电子产业代工重镇的台湾,所受冲击自然不言可喻。然而以国内业者在供应链管理的经验与实力,这一波绿色浪潮反而是让业者从底部彻底提升绿色竞争力的最好机会
制造可靠无铅零件面临的挑战 (2005.11.02)
经过数年的无铅研究得出,在电子产业并没有单一解决方案可以取代铅-锡焊接的结论,然而,产业已经接受使用低熔点的锡-银-铜做为焊锡球,以及纯锡用于导线焊料涂层
ST发表新的LCD-TV处理器─STV3550 (2004.02.03)
ST发表了全新的LCD-TV处理器──STV3550,这颗单芯片能提供所有矩阵显示(matrix display)电视机所需的数字功能。在结合STV2310多标准数字视频译码器芯片后,新组件将为低成本、高质量的LCD TV或矩阵显示的投影电视,提供前所未有高整合度与成本效益
日月光无铅封装技术,荣获Altera公司认证 (2003.02.24)
日月光半导体,24日宣布其多项先进无铅封装技术,荣获Altera公司认证,以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程,落实推动无铅封装服务,为客户提供完整的无铅产品解决方案,此次获得Altera的认证,对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义
金丽半导体SoC/ASSP技术 迈向32位之路 (2002.09.05)
金丽于今年年初即投入32位SoC(System on Chip)及ASSP(Application-Specific Standard Product)之研发制造工作,该公司以网络应用为出发点,网络产品占公司的营收70~80%,而32位产品占营收比重5~10%;为顺应市场趋势,未来将逐渐调高该产品的比重
订单成长二三成 金丽Q3复苏 (2002.08.26)
虽然今年第二季通讯市场景气向下走缓坡,SoC及ASSP供货商金丽半导体表示,由于金丽订单持续增加,成长幅度达20~30%,该公司看好第三季,预计第三季市场景气将回升
安捷伦推出CMOS影像传感器 (2002.07.30)
安捷伦科技30日发表了一系列新的彩色与单色CMOS影像传感器。这些传感器采用比前几代产品小25%且薄50%的表面黏着封装技术,对于设计出小巧且成本低廉的消费性与工业用数字相机而言很有帮助
ADI推出两款新型IC产品与两项新型QuickStart发展工具套件 (2002.04.10)
针对广泛的数据搜集系统单芯片-MicroConverter系列,美商亚德诺公司(Analog Devices),推出两款新型IC产品与两项新型QuickStart发展工具套件。24位的ADuC834及12位的ADuC814皆保持了MicroConverter系列独具的模拟数字转换器(ADC)的精密度
Massana推出Everest家族Gigabit以太网络收发器 (2002.02.20)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Massana公司为实现公司承诺,提供全新系列的低功率Gigabit以太网络收发器,特别采用独有的「智能型数学芯片」(smart-math-in-silicon)设计方法,推出Everest家族网络物理层组件
XILINX 针对消费性市场推出新Spartan-IIE FPGA (2001.11.19)
全球可编程逻辑组件领导厂商-Xilinx(美商智霖公司),今日发表Spartan?-IIE FPGA解决方案,针对目前以量产消费性应用产品之业者,提供一项具低成本的可编程替代方案,其内含30万组系统闸路的设计,让设计人员能达到以往透过ASIC才能支持的系统层级整合程度
LSI推出低成本DSP解决方案 (2001.03.21)
美商巨积(LSI),21日宣布推出ZSP数字信号系列中最新的产品:LSI403Z 芯片,特别针对高速因特网存取、网站型传讯中心、以及其它需要高质量语音与数据服务的相关系统所设计,充分满足网络通讯市场日渐成长的需求
创品发表高分辨率TFT LCD显示芯片 (2000.09.05)
创品电子宣布,该公司发表新一代用于XGA及SXGA高分辨率薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)之芯片。创品表示,此系列编号t0911X及t0911SX的芯片,又名Zurac2 (Zoom Up/down RAte Converter)
数字相机调制解调器的最佳架构 (2000.09.01)
随着数字相机的迅速普及,产品的通讯传输功能已成为一项重要的功能。配备有模拟式调制解调器通讯功能的数字相机可算是一部多功能的机型,原因在于模拟式调制解调器通讯可透过电子邮件的附件传输一件或多份影像
全科代理Conexant DS3/E3通讯集成电路 (2000.05.30)
科胜讯(Conexant)日前推出在广域网路应用上的DS3/E3码框(Framer)及DS3/E3/STS1线路介面(Line Interface Unit),该产品线符合世界通信标准规范ANSI或ETSI规范,而且有单路、双路、三路、四路的解决方案,可提供通讯系统设计者在电路板及系统上弹性的应用,目前由全科科技所代理销售
瑞昱成功发展四埠高速以太网络收发器 (2000.04.11)
瑞昱半导体宣布成功发展全球最小、耗电量最低的4埠高速以太网络收发器(Quad 10/100 Mbps Fast Ethernet PHYceiver)。该编号为RTL8204的新产品是一颗高整合4埠(port)高速以太网络收发器,每1埠皆可用在每秒100 兆位(100Mbps)之100BASE-TX高速以太网络,或每秒10兆位(10Mbps)10BASE-TX以太网络上
台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料:


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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