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NXP OrangeBox模组化开发平台 推动车辆安全数位化转型 (2022.10.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出OrangeBox汽车级开发平台。该平台整合广泛的恩智浦无线技术,从广播无线电(broadcast radio)、Wi-Fi 6和蓝牙、到具备超宽频(Ultra-Wideband)和蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)的安全汽车门禁,以及基於802.11p的V2X
先进包装机械方案商专访-虹兴机械与贝加莱 (2018.07.11)
具备高度客制化能力,以及先进的设备整合技术,是领先包装机械设备商所不可或缺,本篇报导即专访两家优秀的包装设备供应商:虹兴机械、贝加莱,一窥目前包装设备的发展趋势与应用关键


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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