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工业局率团访日 力促台日产业携手合作5G与智慧应用 (2019.09.03)
5G技术将逐渐走向成熟阶段，正式商转时间提早到2019年，根据HIS Market（2019年）研究指出，2035年5G的全球价值链（包括网路营运业者，核心技术和组件供应业者、设备OEM业者，基础架构供应商以及内容和应用开发业者）将增长至3.5万亿美元，各国当然不能缺席 |
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NEC与日本NICT共同成功研发AI优化网路资源分配 (2018.04.09)
NEC日前与日本国立研究开发法人「情报通信研究机构」(NICT)共同研发运用AI分析网路流量特徵并自动予以分类的技术，并在2018年2月成功完成实证实验。
本次实验，是以NIST研发用网路（供测试）之JGN与RISE，加上网路封包中介管理器（Network Packet Broker），且运用了NEC的「Context-aware Service Controller」 |
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增加光纤带宽量子粒 (2012.02.01)
日本通讯研究所自主研发一款量子粒，它具有高稳定、高光频的特点。应用于光电系统放大器，能够极大化扩展光纤带宽。这款次奈米夹层分离结构，在半导体表面和量子粒间，增添一层不到1奈米分离层，无需聚集架构，便能产生高密度结果，从而形成7 ~10倍扩展效果的光纤通讯频率 |
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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
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60GHz CMOS单芯片收发机设计 (2009.07.07)
60GHz CMOS电路技术可与多频段新一代无线网络结合，使100mW低耗电情况下达成Gigabit高速数字信号传输。未来CMOS单芯片三频收发机可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三频，且依信号信道的传输条件自动进行切换，选择最佳的信道进行最高速的数字信号传输 |
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隔空打字 (2009.04.21)
触控技术无疑是当前最热门的输入技术之一，其带来的使用体验与便利性改变了传统人与计算机的互动模式。但触控技术仍是有使用限制，特别是对一些不能接触屏幕的用户来说 |
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CEATEC Japan 2008展会报导 (2008.10.31)
具有展望来年消费性电子设计趋势的CEATEC JAPAN 2008，9月30日至10月4日在日本千叶幕张（Messe）国际展示场盛大举办。这个展的国际地位举足轻重，不论是前瞻性和技术深度，皆不会较美国消费性电子展（CES）逊色 |
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工研院与日韩组亚太3D联盟 跨国推3D影像技术 (2008.08.29)
工研院宣布与日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韩国Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亚太3D联盟，共同推动3D立体影像发展，并透过每年共同举办的3D立体影像国际研讨会，促成台日韩三地技术交流，进而带动三地产业，掌握3D立体影像市场发展先机 |
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日本NICT与CoMPA开发毫米波高速传输技术 (2007.05.24)
根据日经BP社报导，日本NICT（National Institute of Information and Communication Technology）和Sony、Matsushita等20家公司，联合开发出利用60GHz频段毫米波（Sub-Millimeter）的高速无线传送技术，并共同向IEEE802委员会提出技术规格草案 |
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UWB国际会议在京都召开 (2004.05.24)
UWB国际会议2004年5月19日在日本京都开幕，共历时三天。此次会议首次将过去一直独立召开的UWBST和IWUWBS等UWB领域两大主要会议同时举办。探讨内容包括加译码方式、如何与现有无线系统联合运用、天线、测试环境等最新开发及动向报告等 |
