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振生半导体携手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 (2024.12.12)
振生半导体与晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片
振生半导体与晶心科技宣布建立全球合作夥伴关系，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密码演算法晶片 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
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台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队，今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术，有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品，为台湾净零碳排之路迈出重要一步 |
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贸泽电子即日起供货：适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组 (2024.12.11)
2024年12月11日 － 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模组 |
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生成式AI带来网路风险 单一整合平台将成为主流 (2024.12.10)
随着生成式人工智慧（AI）的快速发展，企业面临前所未有的网路安全挑战。根据普华永道最新报告，超过40%的企业领导者坦言，对於生成式AI等新兴技术带来的风险了解不足 |
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ams OSRAM看好2025年车用照明与感测市场 (2024.12.10)
ams OSRAM今日举行2024年终媒体聚会，会中，ROA地区技术行销总监李定翰分享了该公司在2024年取得的成就及对未来发展的展??。李定翰表示，尽管2024年是充满挑战的一年，但ams OSRAM仍在汽车等领域取得了良好的进展，而这项趋势也将持续至2025年，并逐步扩大成为最重要的营收来源 |
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凌华科技推出具备物联网连接功能的掌上型无风扇迷你电脑 EMP-100系列 (2024.12.10)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布推出全新迷你PC电脑 EMP-100
· 精巧多用途：EMP-100 是一款工业级 「新一代运算单元」(Next Unit of Computing , NUC) 装置，支援双重4K高画质影像显示，专为智慧零售和工业环境所设计，能大幅节省使用空间 |
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受惠AI、低轨卫星需求支撑 2024年PCB产值可??重返成长 (2024.12.06)
受惠疫情带动远距商机，企业数位化转型，加上新兴科技应用扩增，印刷电路板（PCB）号称电子工业之母，成为电子产品不可或缺的基础零件，产值多呈稳定成长。依经济部预估2024年则将挥别衰退，重返年成长轨道 |
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牛津大学衍生公司Oxford Flow获2370万欧元融资 革新阀门技术 (2024.12.05)
源自牛津大学热流体研究所的衍生公司 Oxford Flow，宣布完成2370万欧元C 轮融资，由 bp Ventures 和 Energy Impact Partners (EIP) 共同领投。
此轮融资将帮助Oxford Flow扩大营运规模、提升产能，并推进其阀门和调节器技术的研发 |
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以无线物联网系统监测确保室内空气品质 (2024.12.05)
透过精确的空气品质监测，无线物联网系统有助於确保我们所呼吸的空气更清洁、更有益於健康。 |
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中台湾创新园区深度节能有成 首获台湾最高级近零碳建筑认证 (2024.12.04)
因应气候变迁推动净零转型的国际趋势，经济部推动深度节能计画，计画分为3个阶段推动，从「10大公营带头」、「9大部会齐节能」，最後将经验模式扩散到各产业。近日经济部中台湾创新园区产业园区便获得内政部颁发台湾首件最高等级的近零碳建筑（第1+级）认证，也是今年唯二入选的政府建筑 |
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中国人工智慧发展概况分析 (2024.12.04)
长期以来，美国凭藉其雄厚的科研实力、蓬勃的科技产业和宽松的监管环境，在人工智慧领域独领风骚。然而，近年来，中国AI 如同 awakened giant，以惊人的速度崛起，向美国的霸主地位发起强力挑战 |
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昕力资讯展现台湾科技实力 叁与台湾、波兰卫星应用合作发展MOU (2024.12.03)
全球太空产业蓬勃发展，也吸引愈来愈多台湾厂商跨足太空商业应用领域，昕力资讯看准这波未来趋势，与台湾波兰商业协会、波兰 SINOTAIC，以及数家厂商，於12月2日於台湾太空国际年会（TASTI） |
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VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型 (2024.12.02)
VSAT正处於快速发展阶段，其价值在於提供灵活高效的卫星通讯。
VSAT的发展不仅依赖於单一技术突破，更需要多方面的协同创新。
然而，VSAT发展仍面临设备成本高昂、频谱资源紧张及竞争压力等挑战 |
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.12.02)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力 (2024.12.01)
鸿海科技集团周日叁与第二届台湾太空国际年会（TASTI），首度公开其低轨卫星的轨道运行技术，并展示在太空产业链的完整布局。
未来的通讯技术将朝向高覆盖率、高可靠度、高连接密度和低延迟发展 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择，提供卓越的性能、可靠性和灵活性。
挑战与需求
设计下一代架构是一项艰钜的挑战，建立稳健的基础设施是关键 |
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（CT）媒体说明书 (2024.11.28)
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
