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戴尔推出新一代款环保笔电 采用更多永续材料与包装 (2022.04.05)
戴尔科技集团日前推出采用新型永续材质的新产品,帮助解决日趋严重的废弃物和资源限制问题。新产品进一步减少了碳排放量,同时也降低对於水和能源的消耗。 此次推出的新产品及材料奠基於戴尔日前提出的Concept Luna,此一概念旨在透过革命性的设计构想,减少资源耗用并扩大循环材料的经济效益
AMD EPYC搭载於全新HPE Gen10单??槽高效能伺服器 (2018.06.13)
AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器将搭载AMD EPYC 7000系列处理器,提供双??槽机种效能注1,协助客户发挥更高效率与降低总体拥有成本 HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了拥有AMD EPYC高达32个「Zen」处理器核心,还将2 terabytes的记忆体以及40 terabytes的NVMe储存整合到1U机箱
HPE Synergy 转动未来研讨会 (2016.10.13)
让您的资料中心既安全又拥有云端的速度和灵活性 在当今 IT 市场中,跟上变化步伐是不够的,您需要拥有能应对任何状况的基础架构,为您带来创造颠覆市场格局的机会
[专栏]ARM架构伺服器晶片的机会与挑战 (2016.08.15)
经过4、5年的发展,ARM架构的伺服器晶片已逐渐开展,但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场,NVIDIA宣布其Tegra K1晶片应用方向转向,而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器晶片,也因营运低迷而改变策略,进而解散该团队
[专栏]半导体技术持续改变服务器 (2015.05.06)
对信息产业稍有了解者多半都知,服务器是最理智购买的产品之一,笔者也时常以服务器出货成长率为风向指针,藉此以了解总体经济是否改善、复苏? 一旦服务器出货增加,肯定是复苏成长
[专栏]半导体技术持续改变服务器 (2015.03.03)
对信息产业稍有了解者多半都知,服务器是最理智购买的产品之一,笔者也时常以服务器出货成长率为风向指针,藉此以了解总体经济是否改善、复苏?一旦服务器出货增加,肯定是复苏成长
多核架构抢进服务器市场 DSP擅分析 64位大势所趋 (2014.09.11)
TI(德州仪器)的EP(嵌入式处理器)部门,所涵盖的处理器类别相当多元,一般所熟知的MCU(微控制器)也是其中之一。除了MSP430、C2000等家族产品外,在高阶处理器领域,则由KeyStone担纲
HP:Moonshot机种将因不同负载提供对应方案 (2014.07.31)
我们都知道HP(惠普)拥有的解决方案涵盖的面向相当广泛,像是笔电、服务器、云端与资安等,都是HP涉及的范畴。不过,由于消费者都会透过行动装置都会下载APP并加以使用,HP的目光也开始移到此处,并开始耕耘
决战伺服器市场 ARM现在讨不了便宜 (2014.03.18)
ARM投入伺服器市场已有不短的时间, 尤其AMD确定将ARM的处理器核心纳入伺服器处理器蓝图后, 更助长了ARM的声势。不过,在伺服器业者们的眼中, ARM虽有低功耗优势,却也有其他的问题需要克服
软件业者要点头 ARM进入服务器市场才能成功 (2013.12.24)
HP(惠普)在全球服务器市场中也是属于指针性业者之一,面对ARM阵营近年来积极向服务器市场拓展版图,HP对于ARM的看法,也与其他业者颇为雷同。HP企业事业群工业标准服务器事业处资深产品经理郭裕升表示,就HP旗下全部的服务器产品线来看,约有95%是搭载英特尔的平台,这也多少显示了英特尔在服务器市场拥有绝对领先的地位
HP重夺市场新作:Moonshot服务器 (2013.04.15)
惠普(HP)发表新型服务器「HP Moonshot System」,它采用了跟智能手机一样基本设计的MPU(超小型演算装置),在电力消耗或成本上都大幅地减少。这项新产品是2011年新上任CEO、也是前eBay CEO的Meg Whitman试图往改革方向走而开发出的试金石产品


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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