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莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21)
莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
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莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端装置 (2021.11.16)
莱迪思半导体正式公布低功耗、AI/ML解决方案的最新蓝图，这些解决方案可以帮助客户端运算装置等网路边缘应用延长电池寿命，带来创新的使用者体验。它们采用Lattice sensAI解决方案集合建构 |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
莱迪思半导体公司今日宣布推出专为资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus-NX FPGA系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列 |
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让笔记型电脑进入2020年代 (2020.09.11)
由于FPGA能在现场重新程式设计，笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新，在硬体上实现新的应用，无需重新设计硬体，从而使其产品获得差异化优势。 |
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莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布推出Lattice sensAI 3.0，为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA |
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莱迪思新版sensAI实现10倍效能提升 (2019.05.21)
莱迪思半导体宣布其Lattice sensAI解决方案效能和设计流程将获得大幅增强。莱迪思sensAI提供了全面性的硬体和软体解决方案，旨在为网路终端的智慧设备实现低功耗（1mW-1W）、即时线上的人工智慧（AI）解决方案 |
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莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测，截至2025年，网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题，OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量 |
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莱迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 为「即时线上」终端AI应用打造优化解决方案 (2018.10.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的扩展功能，这一备受市场欢迎的技术堆叠旨在帮助机器学习推理的开发人员更加灵活且快速地推动消费性和工业IoT应用的上市时间 |
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加速实现网路终端低功耗人工智慧应用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和机器学习（ML）半导体解决方案对新一代人工智慧应用程式的运算能力至关重要。 |
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因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计 |
