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有机技术实现软性影像传感器 (2013.06.26)
以AMOLED软性显示器来生产可挠式的电子设备是近期的新趋势,若能在同一基板上整合影像传感器组件,将可创造极大优势。法国新创公司Isorg SA日前宣布与软性电子显示器厂商Plastic Logic合作,计划将Isorg SA研发出来的有机光电传感器贴合于Plastic Logic的可挠显示器塑料基板上,打造具有手势侦测功能的软性显示器
ST发布价行动应用超薄型单芯片VGA相机模块 (2005.03.09)
ST日前针对入门级移动电话与其他可携式应用发布了最新的单芯片VGA相机模块。全新的薄型VS6524整合了ST三大影像技术,包括:先进光学封装、最新的3.6μm画素设计,以及系统单芯片整合技术


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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