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QTS 4.3.4 ARM 架构 NAS 启用 QIoT Suite Lite 打造物联网开发应用 (2017.11.16)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 释出 QTS 4.3.4 Beta 版後好评不断,ARM 架构机种用户不仅可首次启用快照保护功能,更可藉由此版更新获得 QNAP 独有物联网开发套件 QIoT Suite Lite
IC大厂拥抱Arduino (2016.03.02)
Arduino自2005年发迹,2008年受Maker的重视,2013年IC大厂开始拥抱Arduino,原因无他,只因真正的物联网主流将会来自过去少有听闻的小厂或是创客。
Maker入门课 开发平台比一比 (2016.01.13)
随着Maker运动风靡全球,越来越多的开发版应运而生,价格也越来越亲民。面对众多的开发平台,新手Maker该如何选择? 这时候,就该听听ProMarker的教战指南了。
大家都相容Arduino,然后呢? (2015.12.29)
Intel于2013年推出相容Arduino的Galileo(伽利略)开发板后,其他知名晶片商也相继加入相容Arduino的行列,包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等,并对应推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK 、Ameba等开发板
Maker入门课 Arduino Family选择比较 (2015.12.24)
Maker运动风靡全球,越来越多针对各种不同需求的开发版应运而生,这对Maker来说当然是件好事,不仅有更多的选择,价格也跟着更亲民。但是面对众多的开发板,从Maker最为熟悉的Arduino、Raspberry Pi到近两年来新出现的英特尔Edison、联发科Linkit one,或者由台湾主导研发的BananaPi等,该如何选择这些开发平台,对新手Maker来说无疑是一大挑战
[专栏]物联网的瞎子摸象 (2015.10.15)
早于2013年、2014年,Intel、TSMC等大厂就纷纷力拱物联网(IoT),或许半导体大厂早就看出半导体需求即将转缓,必须有新的终端需求刺激,但看来缓不济急,半导体产业开启了一连串的整并,Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等
[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06)
2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行
[专栏]IC大厂纷纷拥抱Arduino,原因是? (2015.09.07)
2013年8月Intel宣布进军穿戴式(Wearable)、物联网(Internet of Thing, IoT),并对此提出Gelileo开发板,该板能相容Arduino接脚与Arduino软体整体开发环境(Integrated Development Environment, IDE),以及程式语法、函式库等
大联大世平集团推出智慧居家安全系统闸道解决方案 (2015.08.13)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股旗下世平将推出英特尔(Intel)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)以及德州仪器(TI)的智慧居家安全系统闸道解决方案
大联大世平集团推出智能家居安防系统网关解决方案 (2014.12.02)
大联大控股宣布,旗下世平将推出智能家居安防系统网关解决方案,其产品线包括Intel、恩智浦半导体,以及德州仪器。 互联网网关是整个智能家居安防系统的中枢,类似于主机在计算机设备中的地位
Google Glass下一步:Intel Inside (2014.12.01)
Google与Intel的合作关系未来将会变得更加紧密,因Google Glass的下一个版本将有可能会是Intel Inside。根据知情人士指出,原本采用德州仪器处理器的Google Glass在第二代产品中,将改由Intel取代,而第二代产品预计在明年推出
一件衣服 穿出“布”一样的生活 (2014.11.07)
你有想过,一件衣服能有什么功能? 修饰身形、时尚、保暖、吸湿排汗, 除了这些之外,还能侦测呼吸心跳、消耗的热量等生理数据, 甚至随着你的动作变换不同的色彩
Mouser供货Intel Edison 适用于开发装置 (2014.10.06)
Mouser Electronics宣布即日起开始供应Intel Edison,这款仅有邮票大小的 Intel超威型计算机,精巧的规格适用于开发各种装置,拥有强大功能且耗能低,让设计工程师能轻松打造下一代消费性产品
穿戴式、物联网标准及平台纷起 (2014.07.16)
六月份连续三个重头戏COMPUTEX、WWDC、Google I/O下来,很明显的资通讯产业的新市场在穿戴式(Wearable)与物联网(IoT)。 为了加速拓展市场,各组织、业者均积极布局,例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium(简称OIC),而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等则加入Allseen,Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn为基础所发展
英特尔推智能衣服 紧抓穿戴市场 (2014.05.29)
根据IDC日前的研究报告指出,今年全球穿戴式装置的出货量将达到1920万个,庞大的商机吸引许多厂商的加入,不过,什么样的穿戴式装置将会最受欢迎,手表、手环、眼镜或其他产品,而其使用情境也都还没有明确的方向,各家科技大厂也各有着重的产品线,而英特尔则认为,智能衣服将大有机会
无线充电标准的技术、政治战 (2014.02.23)
无线充电技术早于一百年前就有,并有特斯拉(Tesla,与爱迪生Edison竞争的发明家)申请成专利,在资通讯产业未关注前,有些消费性电子产品已采用,如充电刮胡刀、电动牙刷等,因为这类产品多在浴室内用,为避免潮湿触电所以采无线充电
检视CES 2014穿戴式技术创新奖 (2014.02.06)
穿戴式电子愈来愈热门,热到CES 2014新颁布3类创新奖,其一即是穿戴式技术,另两类则是3D打印与车用体验,此次有11个业者的产品获奖。 例如AfterShokz公司的无线蓝牙骨传导耳机Bluez 2
电子零组件通路商的新时代挑战 (2003.05.05)
在半导体与电子零组件供应链中扮演重要角色的电子零组件通路业者,随着电子产业分工趋势日亦明显,其功能与地位也越来越重要,对于零组件供应商与下游客户来说,通路业者更在其中担负沟通桥梁重责大任


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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