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Vicor荣获2020年全球半导体联盟颁发半导体公司大奖 (2020.12.10)
Vicor公司宣布荣获2020年全球半导体联盟（GSA）的最受分析师欢迎的半导体公司大奖。Vicor高效率、高密度的电源系统解决方案可推动人工智慧及其它要求严格的应用发展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在内的5家提名公司中的一家 |
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QSFP-DD发布通用管理介面规范4.0和硬体规范5.0 (2019.08.06)
QSFP-DD多源协定 (MSA) 组织发布了针对QSFP-DD收发器外形的通用管理介面规范(CMIS)4.0版。行业对改进的高密度高速网路解决方案的需求不断发展，为了满足此需求，65 家公司携手为 QSFP-DD MSA 提供支援 |
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Silicon Labs发表广泛的56G/112G SerDes时脉产品系列 (2018.06.26)
Silicon Labs (芯科科技)日前宣布扩展其时脉产品系列，以满足56G PAM-4 SerDes和新兴112G串列应用对於高性能时脉的要求
透过此次产品系列的扩展，Silicon Labs已成为唯一可针对100/200/400/600G设计提供全面性选择的时脉产生器、抖动衰减时脉、压控晶体振荡器(VCXO)和XO时脉供应商，并且满足100 fs以下叁考时脉抖动要求和容限 |
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100G Lambda MSA 发表下一代光学互连系统规范草案 (2018.01.16)
100G Lambda多源协定 (MSA) 工作小组发表建基於每波长100Gbps 的 PAM4光学技术的规范草案。
MSA 旗下的各成员企业解决了技术上的挑战，采用每波长 100 Gbps 的 PAM4 技术可实现光学介面提供多家供应商之间的互通性，让不同制造商按不同规格所生产的光收发模组能够互相配合使用 |
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100G Lambda MSA定义下一代光学连接规范 (2017.09.21)
100G Lambda 多源协定 (MSA) 工作小组宣布，打算为每波长传输 100 Gbps 的光学技术发展相关规范。在 MSA属下叁与的企业将致力於解决技术上的各种挑战，为每波长传输 100 Gbps 的技术开发具有互通性的光学介面，从而确保不同制造商按不同尺寸规格所生产的收发器与介面之间的光学互通性 |
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Rambus将收购Inphi记忆体互连业务 (2016.07.05)
Rambus公司宣布已签署一份最终协议，以9000万美元现金收购Inphi公司的记忆体互联业务。此次收购包括Inphi记忆体互联业务的所有资产，包括：产品库存、客户合约、供应链协议和智慧财产权 |
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CDFP MSA发表CDFP 400 Gbps接口的机械规范 (2014.03.31)
CDFP MSA针对新型CDFP 400 Gbps接口发布其机械规范和设计图纸草案。为电讯、网络和企业计算环境中资源密集型应用所设计的400 Gbps连接器，其紧凑的外形尺寸可以在16个信道上实现25 Gbps数据速率，同时还具有出色的讯号完整性、热冷却特性和EMI保护功能 |
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两大光通讯芯片交锋 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi，以及已将OC-192（10Gbps）交由联电代工生产的AMCC，计划在年底前推出OC-768光通讯芯片。外界预料，随着产品需求的不同，上游原料磷化铟与硅化锗两项材料的竞争与使用情形将会更为白热化 |
