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美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支援 |
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美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
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美高森美全新安全FPGA生产程式设计解决方案 (2016.04.06)
美高森美（Microsemi）开始供应用于现场可程式设计逻辑器件（FPGA）器件的安全生产程式设计解决方案（SPPS）。这款新型的解决方案可在美高森美的FPGA器件中安全地产生和注入密码键和配置位元流，以防止复制、逆向工程、恶意软体插入、敏感智慧财产权（IP）（比如营业秘密或密级数据）的泄漏、过度制造及其他安全威胁 |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
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美高森美高安全性SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA标志认证 (2015.09.07)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2 系统单晶片（SoC）现场可程式闸阵列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画（Countermeasure Validation Program）并取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵御的认证 |
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美高森美以PUF技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
采用Intrinsic-ID授权的硬体增强型物理不可复制功能技术的美高森美FPGA器件适合物联网应用
美高森美（Microsemi）宣布在其旗舰SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的网络安全功能组合中，加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可复制功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
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美高森美完成九项NIST加密算法验证程序认证 (2015.01.19)
验证SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA独特的安全特色，包括片上加密服务和真正随机位产生器 IP
美高森美公司（Microsemi）完成九项全新的美国国家标准与技术研究所（National Institute of Standards and Technology；NIST）加密算法验证程序（CAVP）认证 |
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美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网络 PMC/XMC卡和光纤信道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
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美高森美为FPGA器件提升安全防护功能 (2014.10.20)
现今的网络设备带来便利，却同时让许多数据面临安全的顾虑。美高森美（Microsemi）推出新型超安全SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，借着安全供应链管理系统构建而成，它们在器件、设计和系统层级上的安全特性都很先进 |
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美高森美推出高密度SmartFusion2先进开发工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系统单芯片（SoC）FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师使用两个FPGA夹层卡（FPGA Mezzanine Card, FMC）扩展接头来连接广泛的具有新功能之现成子卡 |
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美高森美新型Libero SoC v11.4软件改善运行时间高达35% (2014.08.18)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案供货商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系统单芯片(SoC)综合设计软件，用于开发美高森美最新一代FPGA产品 |
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Microsemi为旗下主流FPGA产品推 专为要求小外形尺寸应用而设计全新小型封装器件 (2014.01.27)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布为旗下的主流SERDES-based SmartFusion2 系统单芯片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解决方案，这两款采用非挥发性Flash技术的FPGA器件，可省去对外部配置内存的需求，为设计人员提供业界目前最小的占位面积 |
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美高森美宣布SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证 (2013.12.12)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的供货商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA已经获得PCI Express (PCIe) 2.0端点规范认证，并且现已列在PCI SIG 整合组件的厂商名单(Integrators List)中 |
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美高森美宣布提供低成本IGLOO2 FPGA评估套件 (2013.10.24)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布开始供应低成本的IGLOO2 FPGA评估套件，为客户提供与PCI Express (PCIe) 外形尺寸兼容的评估平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速地评估美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件之整合度、低功耗、安全性、实时性和高可靠性特性 |
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美高森美推出高度整合的IGLOO2 FPGA (2013.06.28)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供货商美高森美公司宣布，针对工业、商业、航空、国防、通讯和安全应用推出新款IGLOO2现场可程序门阵列(FPGA)系列产品 |
