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SEMI :12月北美半导体设备B/B值为0.93 (2009.01.21)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 公布最新Book-to-Bill订单出货报告，报告中显示，2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.93 |
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SEMI与Intersolar合作德太阳能展，扩大09年规模 (2009.01.17)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)宣布，将与德国专业太阳光电展Intersolar合作，扩大2009年展览规模，参展者可望在专为太阳能业者所设立的展馆内展现其太阳能生产技术、产品与服务 |
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SEMICON Taiwan 2008共议创新生产力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)展期间，于9月9日的CEO论坛中邀请到多位在半导体制造领域深具影响力的CEO莅临演讲，包括：Synopsys总裁兼执行长Aart de Geus博士、SEMATECH董事长兼执行长Mr |
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第三届集成电路专区将在SEMICON China 举办 (2008.03.18)
全球半导体联盟（GSA）宣布将在SEMICON China举办其第三届集成电路专区；地点于上海新国际博览中心西侧1号馆。
GSA与SEMI及SICA合作，集成电路专区将开辟100个摊位给提供服务、产品给fabless厂商及IC设计业者的供货商 |
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台湾IC及半导体产业盛会将在2008年登场 (2007.11.21)
环球资源的「国际集成电路研讨会暨展览会」（International IC-Taiwan Conference & Exhibition；IIC-Taiwan）与SEMI Taiwan举办的「SEMICON Taiwan」将于2008年9月9至11日在台北世界贸易中心同时举行 |
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IC 领袖论坛 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan 2007 IC领袖论坛，将探讨最新的产业趋势及最先进制程技术的方案。参与的产业领袖们将发表现今产业的状况，先进制程的技术以及分享他们对未来产业发展的前瞻观点 |
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大陆半导体技术仍落后全球主流一至二世代 (2002.12.03)
据中央社报导，来台参与全球高科技产业策略研讨会的半导体设备暨材料协会（SEMI）中国大陆总经理丁言铭日前表示，由于中国大陆半导体业发展欠缺是设备与矽智财，因此晶片制造技术落后世界主流技术一至两个世代，而台湾的IC设计与矽智财水准都很不错，他希望未来两岸能加强合作 |
