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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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ROHM确立超高速驱动控制IC技术 更大程度发挥GaN性能 (2023.03.22)
ROHM确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度发挥GaN等高速开关元件的性能。近年来，GaN元件因具有高速开关的特性优势而被广泛采用，然而，如何提高控制IC（负责GaN元件的驱动控制）的速度已成为亟需解决的课题 |
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CTIMES编辑群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月号，CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法，以下就是CTIMES的编辑们的2023年产业观察。 |
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ADI基础类比nanoPower模组 有效延长空间受限应用电池寿命 (2021.12.03)
ADI推出两款内置电感的基础类比高效电源IC系列nanoPower模组，可协助设计师延长空间受限物联网(IoT)设备的电池寿命并减小尺寸。 MAXM38643 提供1.8V至5.5V输入、330nA静态电流(IQ)、600mA降压模组，MAXM17225提供 0.4V至5.5V输入、300nA IQ、真关断1A升压模组，与竞争方案相比拥有更低IQ，提供更长的电池寿命 |
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Silent Switcher μModule稳压器为GSPS采样ADC提供低杂讯供电 (2018.12.11)
效率与杂讯性能的优化通常会增加系统的复杂性。系统设计人员必须对负载敏感度进行量化考虑，并需要将其与电源杂讯相匹配。 |
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UL成为无线充电组织PMA在台独家测试机构 (2014.12.24)
UL公司宣布其台北实验室通过世界三大无线充电技术联盟之一的电力事业联盟（Power Matters Alliance；PMA）审核，成为该组织在台湾唯一可提供PMA测试及认证服务的认可实验室 |
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触控改写人机互动历史新页 (2011.05.09)
传统的触控技术只能辨识一点，但多点触控技术则可以透过数只手指输入讯息，堪称是新一代人机接口的滥觞，带领世界进入崭新的人机互动新时代。从硬件观点来看，多点触控的技术应用范围小至手机、平板、触控笔电，大到宽达5公尺长的大型触控投影墙都是 |
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深入布局 下一波触控商机 (2010.09.23)
根据资策会MIC观察，2010至2013年触控面板控制IC市场成长最高的产品，就是电子书阅读器；而NB、平板计算机与AIO则紧追在后，都有超过40%的亮眼表现。面板厂富晶通科技董事长翁明显也指出，目前触控面板的市场渗透率仅30%，即使每年成长3成，至少也要5年才会突破7成，前景大有可为 |
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手势辨认决胜负 投射电容触控IC挑战者众 (2010.08.16)
触控技术发展已久，但是触控IC商机兴起，与iPhone乃至于iPad兴起有很大的关系。过去，电阻式触控屏幕可能交由MCU来控制就行了，但是到了投射式电容，MCU无法胜任这样的工作，一定要外加触控IC才能运作 |
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瑞萨R61505单芯片TFT驱动IC模块 (2005.05.11)
瑞萨科技宣布推出 R61505 驱动IC，作为移动电话中A-Si TFT 彩色液晶显示器面板的驱动IC，其提供 QVGA (240 × 320-画素) 分辨率屏幕的驱动器，并拥有260k 的彩色显示功能和单芯片的非挥发性内存 |
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使用LTCC制程设计WLAN用差动带通滤波器 (2004.06.01)
低温共烧陶瓷制程（low-temperature cofired ceramics；LTCC）具备元件尺寸小、低温烧结以及设计灵活、整合度高等优势，本文将介绍如何利用LTCC设计WLAN使用的差动带通滤波器（BPF）；设计范例的频段依据IEEE802.11a、b或g的规格，在2.4GHz与5.2GHz |
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LTCC挑战无线通信应用 (2004.02.05)
LTCC技术具有体积小、高频、稳定性高的特色，有别于传统IC模块需花费三至四个月的量产时间，被动组件在成本及电性考虑下，原先无法整合于IC内，采用LTCC技术则可克服上述困难，本文将分析LCTT材料的特性与优势，及其在通讯产业中的应用趋势 |
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手机用影像感测模组技术与市场发展趋势（下） (2003.09.05)
本文接续142期介绍手机用影像感测模组基本架构，更进一步为读者剖析此一市场的现况与厂商竞争态势。未来随着全球的风行、电信业者的推广，手机用影像感测模组的市场发展前景可期，但模组相关业者必须先考虑手机的技术现实面，然后配合数位相机零组件业者的发展，两者互相权衡，才能真正掌握未来市场与产品发展商机 |
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Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案 (2003.06.26)
皇家飞利浦电子集团26日宣布，Silicon Hive针对软体无线电推出一套全新的硬体/软体联合设计方案；该公司是飞利浦技术育成计画(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA与AVISPA嵌入式处理器核心及相关软体库解决方案使该领域的系统单晶片设计业者能充分利用可重新配置运算的优势 |
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汰捷无线通信产品模块今年出货30万套 (2001.07.04)
国内以IC设计及无线传输研发见长的汰捷科技，日前已将其核心技术RFID IC与无线通信结合，发表可应用于蓝芽通讯产品之IP to ID、ID to IP及ID to ID 的无线通信芯片模块及第一只商品化的无线耳机 |
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英商Silver Telecom推出单信道客户端接口IC模块Ag1160 (2001.03.07)
由旭捷电子所代理之英商Silver Telecom于日前推出一款单信道之客户端接口线路模块 (Subscriber Line Interface Circuit, SLIC module) - Ag1160。旭捷表示目前各厂牌所推出之IC 型式之SLIC组件,不仅需提供 +5V, 同时必须提供另外两组负电压作为远程馈电(-24V or -48V)及振铃(-65V ~ -75V)用 |
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英商SilverTelecom推出SLICmodule-AG1110 (2000.04.11)
由旭捷电子所代理之英商SilverTelecom推出一款单一信道之客户端接口IC模块(Subscriber Line Interface Circuit；SLICmodule)AG1110。有别于过去所推出之多信道(Dual/Quad)客户端接口IC模块 |
