账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 4
三星HEDGE手机采用英飞凌HSDPA平台 (2008.04.25)
英飞凌(Infineon Technologies AG)宣布韩国首尔三星(Samsung Electronics)采用英飞凌HSDPA平台XMM6080做为新款HEDGE(HSDPA/EDGE)手机系列的核心。三星电子新款全功能手机系列将采用英飞凌的XMM6080平台,该平台包括HSDPA/EDGE基频、电源管理与单芯片3.5G射频收发器,以及英飞凌针对HEDGE话机的协议堆栈
盛达电业推出全新设计3G/ADSL2+路由器 (2008.02.14)
网络通讯设备制造商-盛达电业股份有限公司,看好下一代3G通讯市场趋势和需求商机,推出全新支持3G无线USB网卡的3G/ADSL2+路由器系列产品–BiPAC 7402X-3G/ADSL2+ VPN路由器和附加无线802.11g的BiPAC 7402GX-3G/ADSL2+无线VPN路由器二种机型
易利信推出HSDPA/EDGE手机技术平台 (2006.04.13)
易利信推出U350和U360手机技术平台,体积最小、功能最强、真正可应用于大众化商品部署的HSDPA手机技术平台。 易利信手机平台技术事业部门副总裁暨策略产品经营管理主管Jörgen Lantto表示︰「U350平台和U360平台是目前市场上体积最小、功能最强的3.6 Mbps HSDPA解决方案
3.5G/HSDPA技术架构与手机开发要点 (2005.12.05)
从语音通讯到数据通讯,蜂巢式手机无疑正处于技术架构改朝换代上的重大的革命时期,而进入数字时代,无线通信也和有线通讯一样,不断得向上提高传输的速率:从GSM到传输率约40Kbps的GPRS,以及传输率约130Kbps EDGE,再到3G世代UMTS的384Kbps,到目前呼之欲出的3.5代HSDPA


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]