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美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06)
美光科技宣布，采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证，可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成，目标针对超高频宽的记忆体应用，包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子，特别有关於人工智慧／机器学习(AI／ML)晶片中的记忆体介面 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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并Touchdown 惠瑞捷探针卡技术如虎添翼 (2010.01.25)
半导体测试设备与解决方案大厂惠瑞捷（Verigy）接橥今年四大发展目标，除了计划提升既有测试机台的影响力外，惠瑞捷也藉由并购Touchdown取得半导体探针卡（probe card）技术，同时惠瑞捷并计划在18个月内把RF测试的市占率提升到35％ |
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安捷伦与Hynix合推内存验证的长线ZIF探针头 (2009.02.10)
安捷伦科技（Agilent）宣布与Hynix半导体合作生产一款为DDR和GDDR SDRAM验证而优化的高带宽、高效能长线ZIF（zero insertion force；零插力）探针头。该长线ZIF探针头可让工程师在探量距离较远的信号时，能准确地量测高速信号 |
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Rambus对NVIDIA提出17项的技术专利侵权 (2008.07.16)
外电消息报导，Rambus日前已对绘图芯片商NVIDIA正式提出起诉，指控NVIDIA的SDR、DDR、DDR2、DDR3、GDDR和GDDR3 SDRAMR内存控制器等产品，侵犯了Rambus的17项专利。
Rambus表示，由于NVIDIA一直拒绝签署一项许可协议，因此，Rambus要求禁止NVIDIA进一步侵犯专利，并要求NVIDIA赔偿侵犯专利造成的损失 |
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ARM参加2006 FSA全球IC设计供货商大展 (2006.11.06)
IP供应厂商ARM将于11月8日举行的第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展（2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN）中，针对无晶圆半导体厂商、整合组件制造商、OEM厂商及服务供货商等所有半导体产业精英，展出应用于高效能运算技术的Cortex-M3处理器，以及Artisan Velocity高速物理层（PHYs）解决方案 |
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DRAM厂锁定发展高毛利之利基型产品 (2006.06.15)
从2005年第四季起，全球前五大DRAM厂三星、美光、奇梦达（Qimonda）、海力士与尔必达等，已经明确对外表示，未来DRAM事业着重重点，将不再是标准型DRAM，而是锁定高毛利的利基型DRAM |
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Vista需求 为国内DRAM厂带来利多 (2006.05.08)
微软新操作系统VISTA预计将在明年上半年正式上市，面对需求面的强劲成长前景，国内外DRAM厂的着眼点却不太相同。以前五大厂三星、奇梦达、Hynix、美光、尔必达等业者来说 |
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PC绘图内存技术架构与发展 (2006.05.02)
过去五年来，高阶绘图系统的内存带宽每年以30％的速度成长。绘图内存系统的带宽远远超过PC主存储器的带宽。2004年，256Mbit GDDR3产品正式出现在市场中，本文将就新一代的绘图内存GDDR3的技术架构介绍与市场发展等，为读者作详细的介绍 |
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尔必达12吋新厂启用 目标全球前三大DRAM厂 (2005.12.02)
日本DRAM大厂尔必达（Elpida）宣布，位于日本广岛的十二吋厂E300新建生产线正式落成启用，除了明年第一季月产能可达5万4000片外，十二吋厂也将全线导入90奈米制程量产512Mb DDR2及游戏机用XDR内存等高阶产品 |
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台湾三DRAM厂成长率全球居冠 (2005.11.09)
市场调查机构迪讯（Gartner Dataquest）公布2005年第三季全球DRAM厂商排名，基本上主要DRAM厂排名与第二季相若，但若由营收季成长率来看，南亚科、力晶、茂德等台湾DRAM三雄分居前三名，显示台湾业者积极布建十二吋厂动作，的确有效拉抬市场占有率 |
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Rambus向国际多家内存业者提出侵权诉讼 (2005.01.26)
据外电消息，美国内存芯片设计业者Rambus，分别对内存业者包括韩国Hynix、德国英飞凌（Infineon）、台湾南亚科技与Inotera Memories提起一项专利侵权诉讼，控告前述几家公司的DDR2内存设备，以及GDDR2和GDDR3图形内存设备，侵犯其多达18项的专利 |
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内存市场受消费性电子产品影响大 (2003.11.20)
据网站EBN报导，在数字格式媒体逐渐成为消费性产品的趋势下，以往与消费性电子产品距离较远的处理器、数字信号处理器（DSP）、系统单芯片（SoC）或内存等零组件市场也开始出现变化，记体供货商Rambus即指出，内存市场目前就受到消费性产品重大的影响 |
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DDR市场正面临规格大战 (2002.10.07)
据媒体报导，目前竞相升级为DDR的高效能绘图记忆卡，正面临一场规格大战，市场竞争激烈。加拿大ATi、美光支持GDDR III规格，预计明年第二季量产；Nvidia与三星则看好DDR II效能，准备导入NV30系列产品 |
