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KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造 |
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[SEMICON] KLA-Tencor推出全新检测系统 拓展IC封装产品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类IC所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封?提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为制程控制和材料处置提供关键的信息 |
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弯折纸手机指挥功能好犀利！ (2011.06.08)
纸手机真正酷炫吸引人目光的部份，应该是藉由可辨识弯折电子纸的动作，设计出传递特定输入指令的方法，进一步开发出一套颇具创新的人机接口互动模式。 |
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用手弯折纸手机 开创人机接口互动新模式 (2011.05.10)
加拿大皇后大学和美国亚利桑那州立大学软性显示中心合组研究团队所开发的纸手机（PaperPhone），近日正成为各界瞩目的焦点。究其实，纸手机在软性显示（flexible display）技术部份 |
