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专利辩论 (2021.07.06)
标准必要专利（SEP）可简化使用技术标准新产品的推行，但未能发挥其应有成效。而晶片制造商正在试图通过展开更多的对话，以避免专利权之争的法律对抗。 |
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2007 FSA半导体领袖论坛将于11月举办 (2007.10.11)
全球IC设计与委外代工协会（FSA）将于11月7日假台北国际会议中心举办2007年半导体领袖论坛（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。
今年半导体领袖论坛将迈入第四届，预计将吸引来自全球的半导体专业人士与会，以增进产业交流及拓展商机 |
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如何在创新的环境中加速成长 (2007.09.11)
近来，成功的fabless公司正处于一个需借助价格调整而获利的环境。业者必须专注于市场经济、产业结构、产品生命周期，以及“及时进入市场”(Time-To-Market)等议题。
于此同时，企业们仍必须掌握市场中多变的产品组合(product portfolios)及客户基础，以维持领先优势 |
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2007 FSA 半导体领袖论坛 (2007.09.06)
2007 FSA半导体领袖论坛 (2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 为台湾及全球半导体产业专业人士不可错过的年度盛会。 迈入举办的第四年， 此活动为fabless、IDM及OEM等公司提供最专业的平台， 使半导体供货商能与IC设计相关人士面对面， 进而介绍最新的产品及服务 |
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8/22 FSA低功耗解决方案论坛 (2007.08.10)
代表全球专注于IC设计及制造委外代工之商业模式厂商的FSA即将于8月22日星期三假新竹国宾饭店举办「低功耗解决方案论坛」。
由于低功耗以及低成本一直以来都是IC设计业者所面临的重要挑战，亦是半导体业界关注的话题之一；影响所及包含了所有的电子系统、可携式电池供电装置、高级精致家电及数据中心(data centers)等等 |
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低功耗解决方案论坛 (2007.08.01)
由于低功耗以及低成本一直以来都是IC设计业者所面临的重要挑战，亦是半导体业界关注的话题之一；影响所及包含了所有的电子系统、可携式电池供电装置、高级精致家电及数据中心(data centers)等等 |
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今年第一季IC设计厂商排名 联发科第七 (2007.06.21)
在全球IC设计厂商营收排行中，联发科排明全球第七。据了解，全球IC设计与委外代工协会（FSA）公布今年第一季全球IC设计公司排名，其中，联发科以第一季营收4.5亿美元，排名由去年第八名跃升至第七名 |
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System-in-Package (2007.06.21)
FSA将举办FSA International Collaboration Series — System-in-Package (SiP)。此研讨会邀请到半导体产业链中的上下游供货商来一同讨论系统级封装(SiP)的技术与应用。 |
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FSA系统级封装(SiP)论坛 6/26盛大登场 (2007.06.12)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association；FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package；SiP)」，将于6月26日假新竹国宾饭店11楼竹萱厅盛大登场。
本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂 |
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FSA IC论坛：系统级封装 (2007.06.05)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association， FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package，SiP)」，将盛大登场。
本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂 |
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NVIDIA获FSA颁发奖项 (2006.12.12)
NVIDIA公司，宣布荣获全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association, FSA)颁发「最受尊崇公开上市无晶圆厂半导体公司」奖项。FSA在十二月七日于美国加州Santa Clara举办的年度FSA颁奖晚会上将这项殊荣颁予NVIDIA公司 |
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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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解析SiP市场与专利现况 FSA发表研究报告 (2006.11.25)
系统单芯片（SoC）从设计到最后测试阶段对工程师来说都是艰难的挑战，而系统级封装（System in Package，SiP）则为可达到SoC目的，难度又相对较低的解决方案。为协助业界了解SiP的应用及技术，全球IC设计与委外代工协会（FSA）宣布，已针对该市场与技术专利现况发表了一份全新的分析报告 |
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FSA全球IC设计供货商大展圆满落幕 (2006.11.08)
全球IC设计与委外代工协会(FSA)，于2006年11月8日台北国际会议中心举办其第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛（FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum） |
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ARM参加2006 FSA全球IC设计供货商大展 (2006.11.06)
IP供应厂商ARM将于11月8日举行的第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展（2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN）中，针对无晶圆半导体厂商、整合组件制造商、OEM厂商及服务供货商等所有半导体产业精英，展出应用于高效能运算技术的Cortex-M3处理器，以及Artisan Velocity高速物理层（PHYs）解决方案 |
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台湾2006 FSA全球IC设计供货商大展 (2006.11.02)
全球IC设计与委外代工协会(FSA), 宣布第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活动议程. 将于11月8日假台北国际会议中心举行 |
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IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛议程即将展开 (2006.10.23)
全球IC设计与委外代工协会(FSA)，宣布其第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活动议程。本活动将于11月8日假台北国际会议中心举行 |
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FSA公布全球前十大IC设计厂商排名 (2006.09.28)
FSA公布上半年全球IC设计市场规模，亦公布前十大IC设计厂排名。手机芯片大厂高通（Qualcomm）仍稳居全球第一大厂，第二名则为网通芯片大厂博通（Broadcom），至于第三名是绘图芯片大厂NVIDIA，第四名为快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk），营收规模则与第五大厂ATI相当，国内设计大厂联发科则位居第九名 |
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FSA公布上半年全球十大无晶圆厂半导体公司 (2006.09.27)
无晶圆厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无晶圆厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32% |
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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求 |
