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安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模组化系统(Embedded Modular System;EMS)系列的最新产品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透过快速且简便的I/O客制化提供灵活性,只要选择适合应用的模组,即可轻松快速地制作原型
CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动,与追求数位永续的国际产业环境,终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求,采行批量弹性生产制造。
2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中,亚洲居於主导位置,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(27)日举行A-SSCC台湾区记者会
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications
可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案,以及机器人、人工智慧等数位化工具,期??与会者能从中掌握关键数据,让数位减碳(Digi Zero)」转型
NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位,恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合,符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求
USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域,USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进,就市场落地来说,现阶段40Gbps尚未普及,未来哪些应用可能
把视野之外的资讯带到你的眼前 (2023.04.25)
分类/型态:准系统 物主/业主:智晶光电 物品编号:无 发表日期:2022.01 本次要介绍的产品,是一个很有意思的显示器产品,尤其在这个AR/MR当道的时代,它却采用了独树一格的显示架构,它就是智晶光电的「影像扩景近眼显示光学准系统」
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
瑞萨推出新的马达控制ASSP解决方案 (2022.09.12)
瑞萨电子扩展RISC-V嵌入式处理产品组合,推出专为先进马达控制系统优化的RISC-V MCU。新的解决方案使客户能够受益於马达控制应用的即用型一站式解决方案,而无需开发成本
IAR Systems发表最新版完整开发工具链加速创新 (2022.06.14)
为支援物联网及嵌入式市场的软体与工具生态系,IAR Systems今日发表最新版完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版工具,进一步延伸对Arm核心的广泛支援,且涵盖最新高效能Arm Cortex-M85处理器,协助开发者针对未来物联网、智慧家庭、以及人工智慧/机器学习应用开发嵌入式研发解决方案
IAR Systems助力NTT DOCOMO开发Farm Assist 加速农场作业 (2022.04.29)
IAR Systems日前宣布日本领导电信业者NTT DOCOMO采用IAR Embedded Workbench for Arm完整开发工具链来开发智慧农耕支援平台Farm Assist。 NTT DOCOMO於2019年推出Farm Assist服务,负责搜集农场各处感测器所回传的资料,透过存取点传回公司的云端系统,让用户可透过智慧型手机与PC查看与管理农场运作状况
以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发,在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统(MEMS),本文展示马达和感测器的范例。
控创新款OSM系统模组具备Arm处理器架构 (2022.04.01)
为了因应市场对於降低成本、标准化尺寸、标准化介面与不受厂商特定规格限制的要求,包括控创在内的几家厂商已经在嵌入式技术标准化组织(Standardization Group for Embedded Technologies;SGET)内针对焊接式系统模组制定新的OSM标准,其宗旨是要把各家厂商自有的系统模组在模组尺寸、针脚定义、传输介面、散热设计与功率耗损等方面一致化
IAR Systems推出工具链支援RISC-V 64位元核心 (2022.03.16)
IAR Systems今日宣布专业研发工具链IAR Embedded Workbench for RISC-V纳入对64位元 RISC-V核心之支援。IAR System凭藉延伸核心支援持续扮演先锋角色,针对RISC-V提供专业研发解决方案。 IAR Embedded Workbench for RISC-V为一款完整的C/C++编译器与除错器工具链,其将开发者需要的所有资源整合在一个IDE环境中,并包括整合式程式码分析工具以确保程式码品质
2022.1月(第77期)工业电脑深化应用:打造云边及资安基础 (2022.01.05)
由于在进入AIoT时代之后,工业电脑(IPC)应用越来越普及, 为了减少云端运算的工作量和成本、加强边缘运算的AI性能, 势必导入高阶嵌入式解决方案, 使之能更有效率地运用IIoT、云端运算和5G技术,即时在远端监控生产
康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性,德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组
技嘉参与线上CES展 秀工业数位转型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技将于一月起,以线上数位的形式,于每年年初举办的「CES消费电子展」,展出近年极力推广的「智慧生活圈」中,各种关键技术及智慧物联网应用,更透过官网平台「INDUSTRY」介绍各种可带动产业进行数位转型的解决方案
CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及,也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会,以及第一线厂商与专家的专访
[自动化展] 东佑达奈米系统平台 扩大布局半导体、面板、PCB (2021.12.18)
受到这两年来疫情影响国内外自动化工业展时程,各家自动化厂商纷纷于今年台北国际自动化工业展上,倾巢而出过去所累积的技术能量及产品。东佑达自动化公司(Toyo)则不仅在规划「滑台模组」、「电动缸」、「单轴机械手」、「线马模组」、「桌上型/直交机械手」、「无人搬运系统」6大展区


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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