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ST新款小型四线ESD芯片可支持所有高速互连接口 (2010.05.09)
意法半导体(ST)于日前宣布,针对当今最高速多媒体和储存装置推出新款保护芯片。该款新产品可保护HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI,其1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能,ST表示与其他同等级产品相比,至少可节省30%的印刷电路板空间
ST新产品可抑制EMI/RFI噪声 (2005.06.06)
ST,整合式被动与分离式组件(Integrated Passives and Discretes,IPAD)厂商,日前发布新款低电容值EMI滤波器以及静电保护(ESD)芯片,新产品是专门针对高敏感度、大音量设备所设计,如移动电话的LCD屏幕与相机、通讯系统、计算机与打印机、微控制器电路板等,可用来抑制EMI(电磁干扰)/RFI(射频干扰)噪声
瑞萨科技引进ESD防护技术 (2004.10.29)
瑞萨科技与Sarnoff Europe宣布共同签署合约,Sarnoff将授权瑞萨科技使用TakeCharge技术。Sarnoff Europe为位于美国纽约州普林斯顿的Sarnoff公司自有所属的子公司。IC设计者可以藉助TakeCharge技术制作ESD(芯片内建静电释放)防护电路系统


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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