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DIC开发MEGAFACE EFS系列环保型表面活性剂 (2023.08.04)
DIC公司宣布开发出MEGAFACE EFS系列环保表面活性剂，尽管不含全氟??基和多氟??基物质（PFAS），但其性能可与传统含氟表面活性剂相媲美。这些新产品是含氟表面活性剂的合适替代品，适用於显示器、半导体、汽车和涂料等多种应用 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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3DIC来真的：逻辑+DRAM (2011.07.19)
3D IC被誉为未来半导体最重要的关键生产技术之一，但其散热技术难度高，至今难有突破。日前，IMEC与其合作伙伴展示了一颗整合了DRAM与逻辑芯片的3D IC，该芯片利用特殊的3D EDA工具的散热模型，克服了温度问题，最小厚度为50微米，并使用TSV的和microbumps来进行连接，证明了3D IC的确有商业价值 |
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3DIC的市场机会与技术挑战 (2010.07.27)
与3D 封装 (Package)不同的是，3D Package 里面的组件是离散的，都是在组件的外围利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 却是一个独立的 IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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工研院3DIC 实验室启用记者会 (2010.06.30)
工研院在经济部的支持下，再度为台湾半导体产业下个10年的发展启动大型计划，投入全新的三维立体集成电路技术(3DIC)开发，将半导体IC由平面带入立体三度空间结构。
历经一年多的筹备规划 |
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ST推出新款模拟输入2x100W D类功率放大器 (2010.06.17)
意法半导体（ST）于周二（6/15）宣布，该公司模拟输入2x100W D类功率放大器已正式量产。这款高阶放大器采用意法半导体先进的芯片制程，小尺寸面积并提供高保真音质，进一步扩大意法半导体D类产品组合 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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KLA-Tencor全新控片检测系统提升芯片生产开发 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出专为IC市场设计的全新控片检测系统Surfscan SP2XP，这套新的系统是去年KLA-Tencor针对晶圆制造市场推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP对于硅、多晶硅和金属薄膜缺陷具备更高的灵敏度，相较于前一代产品Surfscan SP2，Surfscan SP2XP加强了依据缺陷类型及大小分类的能力，并配备真空搬运装置和业界最佳的生产能力 |
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高尖峰电流闸极驱动光耦合器 (2008.06.05)
对马达驱动、不断电系统、交换式电源、高强度灯管整流器以及感应加热等电压转换应用，IGBT的闸极必须以稳定的开关切换驱动电压推动，同时需要相对较高的电流等级，以便能够在导通与关断状态间快速切换 |
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-simple DIsk Catalogizer 0.7 (2007.12.07)
dic is a simple, console-based disk catalogizer. It can easily add disks to the catalog, search in the catalog, search for files, automatically retrieve found files without requiring you to manually navigate through the source media |
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-Cramming Words crammingwords_1_1_win_dic (2007.10.03)
This is tool for learning words, actually for cramming words. |
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-Pali Text Reader pi.dict (2006.07.04)
The Pali Text Reader software is a reading and studying tool for classic Buddhist pali texts. It provides in-depth search, dictionary, automatic translator, etc. |
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Amkor晋身层迭式裸晶3-H IC封装 (2001.04.14)
Amkor Technology宣布进一步扩充其3D(层迭式)IC封装业务，并积极提高质量，包括支持三颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现郄更稳定、电性能更理想 |
