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ASMPT新型焊膏打印机DEK TQ L平台提供高灵活性 (2022.08.18)
为了让大型电路板处理更灵活，ASMPT推出新型DEK TQ L，适用於尺寸达 600 x 510 mm的电路板。新型焊膏打印机还创造了更多新的性能记录，并为整合智慧工厂中 ASMPT 的开放式自动化概念提供了许多功能 |
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软体结合生管流程客制化 (2020.02.21)
台湾机械业则盼利用多年来借TPS持续改善流程，与资通讯产业紧密结合，开创更大价值。 |
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亚太区太阳能营收大幅成长 新厂商抢市占率 (2012.01.20)
2011年亚太地区太阳能制造商在产能上雄心勃勃的投资，给当地的设备厂商带来了大幅的营收成长。这些创纪录投资的受益者包括日本的线锯机厂商Komatsu-NTC和一批新兴的中国设备厂商 |
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-dequesterity (2011.09.22)
Dequesterity [dek-ster-i-tee] is an assortment of deque/buffer generics written in Ada 2005 that consist of building blocks that may be combined in various ways to create higher abstraction buffers. |
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工研院「绿能天线」 勇夺太阳能产业奖 (2011.09.06)
太阳能产业最负盛名的太阳能产业奖(Solar Industry Awards,SIA)，今(6)日公布得奖名单，工研院以「绿能天线技术」从激烈竞争中脱颖而出，荣获杰出团体奖，不仅与曾获此奖的First Solar、Siemens AG、DEK等国际太阳能大厂齐名，也是亚洲国家第一次荣获此奖项 |
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World Fair选用华尔莱vManage解决方案 (2008.05.28)
专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的厂商-华尔莱科技公司（Valor）获总部在香港、生产基地在内地的World Fair（世逸电子科技）公司选择，为其提供华尔莱科技的全面生产监控软件vManage解决方案 |
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奥宝科技与DEK强化印刷电路制程控管功能 (2006.12.05)
奥宝科技宣布成功完成了DEK共同发展项目计划，为终端客户提升整体制程信息的质量。这是业界首见由锡膏印刷机业者与AOI自动光学检测系统供货商携手合作，计划将锡膏印刷机的印后检测事件数据以及由Orbotech Symbion P36印后自动光学检测系统产生的SPC报告相整合 |
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DEK首席执行长加入IPC SMEMA 协会 (2006.11.29)
DEK公司的首席执行长John Hartner 应邀加入IPC的SMEMA协会，成为其程序委员会的一员。
在这个产业组织的新岗位上，Hartner将与业界分享他在现今这个快速发展的电子产业中，作为 DEK公司全球机构领导人的工作经验和心得 |
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DEK与专家合作以提升SMT组装的制程水平 (2006.11.14)
DEK公司强化了该公司与业界的视觉技术专家之合作，并在最近完成了一项锡膏检查开发计划。
这项合作计划把DEK锡膏印刷机的事件数据(event data)与锡膏检查系统的印刷后检查及SPC报告相整合 |
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DEK委任Karen Moore-Watts全球市场营销总监 (2006.09.29)
DEK宣布委任Karen Moore-Watts为全球市场营销总监，以便整合和强化该公司在主要战略市场上的国际品牌实力。
自9月份上任后，Moore-Watts将运用其公认的市场推广和业务沟通专长，维持和扩大DEK在多个策略市场区间的主要市场占有率 |
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DEK全新RTC快速输送轨道技术 可缩短印刷工时 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速输送轨道技术具备可重复达成的4秒核心工时。这种突破性的高速输送解决方案能够显著且明确地将钢板印刷工时缩短到只有4秒。因此，除了能大幅改善先前同级产品中最佳工时外，RTC提供的工时并不受其他制程变量的影响，从而简化了全程工时的计算 |
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DEK推出自动化CAD平台 (2006.09.14)
DEK公司推出的先进自动化CAD平台，可以让该公司以更有效率的方法来满足各式各样的用户需求，并且以周转率来提供一致且经过优化的工具设计(tooling design)。全新的CAD平台采用标准化的设计规则，能将高精度批量挤压印刷所用的工具质量提升到最高水平 |
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DEK全新Horizon APi机器问世 (2006.09.04)
在2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)上，DEK公司推出了印刷机系列的最新成员Horizon APi。全新orizon APi has the highest speedHHHorizon APi结合备受欢迎的Horizon系列的强大功能和高产量特点，以及领先同级的Infinity系列的易用性，再加上DEK创新的Instinctiv用户接口，成功提供高速的配置、出色的精确度和无可比拟的可重复性 |
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DEK全新工具 实现25μm晶圆背面涂层制程 (2006.08.23)
传统的点胶方法和芯片贴合制程一直都要面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH（每小时部件） 速度要求；或由于芯片贴合外围带状成形（fillet formation）、树脂渗出所导致的芯片尺寸的限制，以及胶层覆盖不足或不均匀所引发的固有质量和可靠度问题 |
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DEK于Nepcon South China展示其新型机种 (2006.07.24)
DEK公司将于2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)之2M08展位中，展出其印刷机系列的最新成员Horizon APi，并同时重点展示最近宣布的DEK Photon印刷机。
Photon和Horizon APi印刷机同时装设了创新的DEK Instinctiv用户接口 |
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DEK的HawkEye印刷验证获Multi-Tech采用 (2006.07.11)
对于现今电子产品的生产，制程速度是其中的关键，到目前为止，保持生产线节拍速度意味着放弃全面的检测。不过，采用DEK公司创新的HawkEye印刷后检验技术，以生产线的节拍速度来进行百分之百的检验将不再遥不可及 |
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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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DEK获2006年度Frost&Sullivan市场领导大奖 (2006.05.29)
Frost & Sullivan每年都会把奖项颁给透过不断创新和抓紧市场机会来取得领先市场占有率的机构，得奖者在经营过程各方面都有出色表现，包括辨识市场挑战，并采用合适的策略部署来克服它们 |
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DEK获颁英特尔最佳质量供货商大奖 (2006.04.28)
DEK公司荣获英特尔(Intel)公司颁发“最佳质量供货商”(PQS)大奖，以表彰该公司所提供在对英特尔取得成功被视为不可或缺的产品和服务之杰出表现。DEK主要是因为提供英特尔印刷机器的努力而获得此项殊荣 |
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DEK ProFlow DirEKt挤压印刷技术获制造奖 (2006.04.10)
DEK公司ProFlow DirEKt挤压印刷技术，在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会 (Nepcon) 上，K获得由《EM Asia》杂志举办的2006年创新奖中“点胶系统/设备” 组别的最佳产品殊荣 |
