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Imagination PowerVR SDK获最隹设计工具和开发软体产品奖 (2022.12.12)
Imagination Technologies宣布其创新的PowerVR SDK工具包已於 Elektra 2022 获颁年度最隹设计工具和开发软体产品奖(Design Tool and Development Software Product of the Year)。 PowerVR SDK 工具包为一产品系列,其协助开发业者为PowerVR GPU平台部署和最隹化软体,这些平台遍布行动、消费、汽车、桌机和资料中心等市场
Ambarella CV3 SoC整合Imagination GPU 增强自驾车安全性能 (2022.04.27)
与Ambarella宣布签订全方位的授权协议,Ambarella将可运用各种IMG B系列多核心GPU,包括在安全关键应用中运用拥有 ASIL-B级认证的IMG BXS GPU。 Ambarella将於CV3汽车人工智慧(AI)领域控制器系统单晶片(SoC)中整合IMG BXS GPU
AMD嵌入式G系列APU平台获得Green Hills开发的实时操作系统支持 (2012.03.30)
AMD近日宣布与规模最大的嵌入式软件独立厂商Green Hills Software合作,携手为AMD嵌入式G系列APU平台打造INTEGRITY实时操作系统(RTOS)。 AMD嵌入式G系列APU搭载INTEGRITY实时操作系统,将打造具有高效能、可靠且安全的嵌入式解决方案,并涵盖包括工业控制系统、消费、网络、军事/航天以及医疗等领域的各种应用
iPad帶領平板電腦產業走向泡沫? (2010.07.14)
iPad帶領平板電腦產業走向泡沫?
打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中,不论从矽智财(IP)、微处理器、奈米制程或市场应用等面向,与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战,但其发展的趋势却是不容置疑的
应用材料推出直接研磨STI CMP解决方案 (2001.08.01)
应用材料宣布推出具备高生产价值的可直接研磨(Direct Polish)浅沟隔离层(STI:Shallow Trench Isolation)化学机械研磨制程,将运用于领先业界的Mirra Mesa设备。这套Mirra Mesa高精选研磨液(HSS:High Selectivity Slurry)方案采用「铈研磨液」(ceria-based slurry)及先进的混合与配送技术


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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