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博世及福斯集团子公司Cariad 提供自驾停车充电服务 (2024.01.23)
如今不仅一般找传统停车位总是累人又费时，特别是在像迷宫般的停车场中，事後取车同样麻烦；还要因应充电时间较长的电动车，更难以找到社区或免费充电（桩）的车位 |
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高通加入Eclipse基金会和SOAFEE 加速推动软体定义汽车技术 (2023.08.21)
高通技术公司今日宣布，加入两个聚焦软体定义汽车（SDV）的联盟：Eclipse基金会的软体定义汽车工作小组，以及针对嵌入式边缘的可扩展开放架构（SOAFEE）特殊利益团体，以支援高通打造开放标准和开源、具备互通性软体建构模组的持续投入，为全球汽车制造商和一级供应商建构SDV平台奠定基础 |
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高通收购Autotalks 为车联网通讯提供增强安全解决方案 (2023.05.09)
高通今日宣布旗下子公司高通技术公司已签订收购Autotalks的最终协议，本交易遵循常规交易完成条件。
在创新和数位技术的推动下，汽车产业持续以前所未有的速度发展 |
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德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04)
面对全球车用电子产业蓬勃发展，德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD，和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体（ST）今（4）日也宣布携手创新合作模式，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的车用系统单晶片（SoC），让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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CARIAD携手ST开发车用SoC 满足福斯下一代汽车要求与性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布即将开始合作开发车用系统单晶片（SoC）。
CARIAD与意法半导体携手，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的SoC，让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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CARIAD选择高通Snapdragon Ride SoC 提供自动驾驶解决方案 (2022.05.05)
福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD今日宣布，将选择高通技术公司为CARIAD的软体平台提供系统单晶片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达第四级的自动驾驶功能。高通技术公司的Snapdragon Ride平台产品组合系统单晶片将成为CARIAD标准化可扩展运算平台的重要硬体元件，旨在支援福斯汽车集团自此十年中期将推出的车款 |
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博世集团2021年营收、获利双扬 气候行动带来强劲动能 (2022.02.10)
因应2030年国际净零碳排目标逐年接近，虽有企业将之视为不利跨国竞争的无形压力，却也有业者已藉此顺利转型，甚至视为业务成长动力。如依博世集团董事会主席Stefan Hartung最新公布初步营收数据便显示，该集团2021年总营业额成长10%，达788亿欧元，已超越2019年疫情前水准 |
