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民航局及汉翔协助车辆中心取得美国FAA评鉴认可 (2017.03.06)
在交通部民航局(Civil Aeronautics Administration,CAA)及汉翔航空工业(AIDC)协助下,财团法人车辆研究测试中心(简称车辆中心)正式取得美国联邦航空总署(Federal Aviation Administration,FAA)评鉴认可,也成为继亚洲日本KOITO后第一家取得「航空座椅动态测试技术」实验室认可的单位
【新引擎:翻转资安科技,创新服务、风险管理与物联网技术应用】联合研讨会 (2016.11.18)
一年一度的网际空间(Cyber​​space)研讨会,已堂堂进入第十八年。今年主题为新引擎:翻转资安科技,创新服务、风险管理与技术应用,由中华民国电脑稽核协会、大同大学及台湾数位鉴识发展协会等单位共同主办
Evolution of Vehicle MCU and Application Strategies (2010.06.30)
For all the car electronics, the high-performance 32-bit products are getting more and more popular. The 32-bit MCU will become the core of the car system! It is either 8-bit or 32-bit in the future MCU market and nothing e
车用MCU技术演进与应用策略 (2010.02.04)
车用电子中,高效能的32位元产品应用越来越普及,32位元MCU将成汽车系统核心!未来的MCU市场,不是8位元,就是32位元产品!中间模糊地带一定会消失!短期之内,MCU厂商还是会维持多产品线并行方式,但后续值得观察
CSR采用明导DFM解决方案 带动快速制程移植 (2009.04.20)
明导国际宣布,具备蓝芽、FM、GPS与Wi-Fi(IEEE802.11 a,b,g,n)功能的个人无线技术供货商Cambridge Silicon Radio Limited(以下简称「CSR」)在运用自家全新奈米设计流程上,以采用Calibre DFM平台上的先进Design-for-Manufacturing(DFM)方法,实现了验证有效的65nm硅芯片
芯片制程与设计再上高峰 EDA工具对应出招 (2008.08.06)
制程细微化之后,不单只芯片开发者面临严峻的考验,代工厂与设备业者也同样备感压力。包含曝光、蚀刻、成膜、溅镀等制程技术,都必须再提高一个档次,同时要避免过高的失败率
中芯国际推出增强型90奈米参考流程 (2008.03.05)
中芯国际宣布推出支持层次化设计及多电压设计的增强型90奈米 RTL-to-GDSII参考设计流程,该设计可降低集成电路的设计和测试成本。 据了解,该流程受益于先进的逻辑综合、可测性设计(DFT)和可制造性设计(DFM)技术
-SPARTANS Project spartans_project_19102007-1 (2007.10.20)
Sound Propagation and Acoustic Radiation of Turbomachines - Aeroacoustic Noise Suppression Project : A CFD-like CAA code for predicting turbomachines noise.
ESI推出CATIA V5环境下的PAM-RTM仿真软件 (2007.07.18)
6月3日到5日在美国巴尔的摩举行的2007年SAMPE 2007展览会上,ESI集团(ESIN FR0004110310)对外宣布推出CATIA V5环境下的PAM-RTM仿真软件,主要用于航空,造船和汽车业。为满足市场的需要
Synopsys推出PrimeYield (2006.07.26)
新思科技(Synopsys)宣布推出PrimeYield,是该公司最新且功能完备的design-yield analysis套装工具,能够在设计早期对于制造上的问题进行自动化的矫正。PrimeYield可精确预测design-induced mechanisms对于良率的威胁,而且把automated correction guidance提供给上游的设计执行工具
华峰推ASP应用软体 (2000.04.07)
华峰网际(CAA Online)推出ASP商业应用软件「商业高手」提供给客户和经销商试用。华峰网际总经理郑厚华表示,自1999下半年起,国内业者相继宣布跨入ASP产业,然至今实际产品可供客户正式采用者并不多见


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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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