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Spansion降低对外包制造服务的倚赖 (2008.03.24)
Spansion宣布，与财务年度2007下半年相比，财务年度2008上半年，其制造业务能力的提升，预计将使其每季对晶圆代工厂及外包商的倚赖成本减少约5,000万美元。
制造效率的提升带动了公司在德州奥斯汀Fab 25产量的增加，同时其位于日本会津若松的SP1工厂则可望让Spansion降低对外部代工厂的倚赖，尤其是90nm的产品 |
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Spansion完成对Saifun的收购 (2008.03.21)
Spansion与非挥发性内存（NVM）知识产权(IP)授权供货商Saifun宣布，Spansion根据双方分别于2007年10月8日和2007年12月12日签署的收购协议书及修正条款完成对Saifun的收购。
透过收购Saifun，Spansion得以拓展其产品线，快速实现进入技术授权的业务领域，大为增加Spansion的市场机会 |
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Spansion和Virident共同开发新型储存解决方案 (2007.11.19)
Spansion与专注于为因特网数据中心(Internet data centers)提供节能、可拓展系统解决方案的创新者Virident宣布共同开发和推出新一代储存解决方案。针对因特网数据中心设计的新型解决方案可显著降低功耗并提供优越的系统性能 |
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Spansion任命Gary Wang为大中华区总裁 (2007.10.25)
Spansion宣布任命原公司副总裁负责亚太区销售及营销事务的Gary Wang担任公司新设立的Spansion大中华区总裁一职。Gary将直接对CEO办公室报告，并作为公司与策略客户、政府机构及联盟伙伴的联络人，确保Spansion的业务策略和大中华的市场需求合协一致 |
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Spansion任命Tom Eby为CSID部门执行副总裁 (2007.09.29)
Spansion宣布原营销长Tom Eby将接替Sylvia Summers担任公司CSID（Consumer,Set-top Box,and Industrial Division）部门执行副总裁。Sylvia Summers将离开公司，寻求其它个人发展。Eby上任后仍将继续直接对CEO办公室报告 |
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Spansion晶圆厂开始生产MirrorBit闪存 (2007.09.20)
Spansion宣布开始在其位于日本的Spansion 1(SP1)晶圆厂采用MirrorBit技术于300mm晶圆上生产65nm产品，并计划于年底向客户大量供货。为庆祝此一盛事，Spansion特地在SP1厂举行隆重的庆祝活动 |
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Spansion与台积电签署合作协议扩展MirrorBit技术 (2007.09.19)
Spansion与台积电宣布，双方已签署一项合作协议，共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的变异处理技术（Variations）。根据协议，Spansion将利用双方共同开发的MirrorBit变异处理技术来扩展其在新领域的适用性，并由台积电负责制程验证，并随后将此Spansion的先进闪存技术导入量产 |
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Spansion与台积电签署MirrorBit技术合作协议 (2007.05.16)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion与台湾集成电路制造股份有限公司宣布，双方已签署一项合作协议，共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的变异处理技术（Variations） |
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Ahmed Nawaz出任Spansion事业部执行副总裁 (2006.11.27)
Spansion宣布，Ahmed Nawaz已接任Spansion无线解决方案事业部(WSD)执行副总裁。他将直接报告给CEO办公室。
Spansion总裁兼执行长Bertrand Cambou表示︰「Ahmed是一位超凡卓越的资深管理人员，并在经手价值数十亿美元的业务具有相当丰富的经验，我们深信Ahmed是我们无线解决方案事业部的最理想人选 |
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Spansion推出每单位4位闪存 (2006.09.28)
Spansion展示每单位四位闪存技术芯片，此款芯片由Spansion位于美国德州奥斯汀的Fab 25制造。Spansion MirrorBit Quad技术是专为拓展创新的闪存并降低电子设备中高容量数字内容储存成本所设计 |
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Spansion推出移动电话安全解决方案 (2006.09.14)
闪存解决方案供货商Spansion宣布将整合Discretix的CryptoFlash安全技术至Spansion的安全处理器中，用于基于闪存的移动电话安全解决方案。Discretix是闪存与可携式产品的嵌入式安全解决方案领域的厂商 |
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Spansion与Saifun扩大授权与合作协议 (2006.09.11)
闪存解决方案供货商Spansion及闪存智财授权与技术领导供货商Saifun半导体宣布，两家公司已扩大双方之间在授权与产品设计的合作协议。协议中包括Saifun将为90nm及65nm MirrorBit Quad产品的开发提供工程和设计支持 |
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Spansion与Elpida合作提供无线储存系统 (2006.01.25)
Spansion 于23日宣布，将与日本DRAM供货商Elpida合作，共同爲无线市场提供完整的储存系统解决方案。透过MirrorBit NOR和ORNAND闪存与Elpida的Mobile RAM整合，Spansion可以帮助手机生産商设计出外型更加小巧并具有更丰富多媒体功能的手机 |
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Spansion与M-Systems合作开发闪存模拟产品 (2005.11.30)
AMD和富士通公司共同投资的闪存公司 Spansion LLC 29日宣布，计划与策略伙伴共同合作开发一种独特的闪存解决方案，它将模拟模块整合在Spansion MirrorBit闪存解决方案中，成为一种闪存模拟（Logic on Flash）的新产品 |
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M-Systems与Spansion携手研发安全性内存设计 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布与Spansion LLC、为AMD及富士通的闪存合资企业进行签约，将共同合作设计产品，将结合M-Systems的快闪技术和逻辑智能财产（IP）及Spansion的MirrorBIT™的闪存产品 |
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Spansion和台积电公布协议提升闪存产品 (2005.08.17)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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Spansion和台积电携手打造创新闪存产品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司15日公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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挑战Flash市场龙头 Spansion推ORNAND架构 (2004.11.10)
外电消息，富士通（Fujitsu）与超威（AMD）合资成立的闪存（Flash）大厂Spansion，宣布将以其MirrorBit专利技术生产结合NOR与NAND型Flash特长的新产品；该公司执行长Bertrand Cambou表示，此一名为ORNAND架构的产品未来将横扫全球Flash市场 |
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AMD与FUJITSU合资创立FASL公司 (2003.07.16)
美商超威半导体(AMD)与Fujitsu日前宣布合资创立新闪存半导体公司，将以Spansion全球产品品牌为营销解决方案。新成立的FASL公司是结合AMD与Fujitsu的闪存事业部门。此间合资企业是现今全球规模最大的闪存公司，其总资产的价值约为30亿美元，有近7000位员工 |
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AMD获三星颁发2002年「最佳供应商」奖 (2003.06.16)
日前宣布获三星电子(Samsung Electronics)评选为2002 年「最佳供应商」。 AMD 一直是三星电子的快闪记忆
体产品供应商，而「最佳供应商」奖是三星电子颁予供应商的最高荣誉 |
