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ROHM开发达顶级高效率,液晶面板用LED驱动IC (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司:日本京都市)发表能协助液晶面板(电视、监视器)的低功耗化发挥重大贡献的4信道(ch)液晶背光照明模块用LED驱动IC「BD9428」。 透过ROHM的独家控制电路技术,同时达到高效率、低噪声
盛群推出HT82V863R CCD监控摄影机处理器 (2011.11.01)
盛群日前推出HT82V863R新一代的CCD监控摄影机处理器,相较于上一代80LQFP的产品HT82V862R,采用更精简的64LQFP封装,除整合原有的高精密CCD时序产生器(High-precision CCD Timing Generator)、数字锁相环电路(Digital Lock Loop)、电视影像编码器(TV Encoder)、视频数字模拟转换器(Video D/A Converter)、视频放大器(Video Amplifier)、1
应用整合快 单色电子纸将遭到淘汰 (2010.04.08)
众所皆知,显示器是行动装置中耗电量最大的组件。如何减少显示器的耗电量,甚至开发出更省电的显示器,一直都是相关厂商追求的终极目标。高通光电已经成功开发出首款行动装置使用的MEMS屏幕,可在低功耗与各种光照环境下,甚至是强烈日光下直接观看屏幕
曦立光电已采用Zytronic之投影电容式触控传感器 (2010.01.20)
Zytronic于昨日(1/19)宣布,台湾的曦立光电已采用Zytronic利用投影电容式技术所开发的ZYBRID触控传感器。曦立光电是一家显示系统光学贴合领域厂商,主要为客户提供完整的显示器组装解决方案,过程中将 LCD、触控屏幕、防护玻璃及光学接合层板整合在一起,以提供优异的影像清晰度及日晒环境下的可读性
广鹏科技推出可驱动80颗LED之背光源驱动IC (2009.04.21)
广鹏科技(ADDtek)推出可驱动80颗LED、效率高达93%的八信道、恒电流LED背光源驱动IC – A723。4.5V至25V的宽输入电压范围,能配合各种电源驱动18 ~ 80颗LED产生均匀亮度。同系列的产品 – 六信道的A706与三信道的A707,已经在韩国与台湾普遍使用在Netbook PC与Notebook PC的LED背光驱动上
ROHM推出移动电话LCD背光模块用LED驱动IC (2009.01.05)
为了因应移动电话、MP3随身听、蓝牙耳机等各种便携设备的1.6~4吋之小型LCD背光模块的需求,ROHM全新研发出适合高密度安装之超小型WL-CSP(晶圆级芯片尺寸封装)的LED背光模块IC系列产品
LED時代來臨了! (2007.07.05)
LED時代來臨了!
数大便是美! (2007.01.26)
从掌握上游关键零组件、到研发调校平面显示画质技术、以及管理布局通路服务与品牌,均考验厂商集团整合产业链的能力。要强化台湾大尺寸平面显示的产业链,必须以既有专业代工厂商为基础
大尺寸LCD TV背光模组技术趋势 (2007.01.19)
相关业界正积极对于BLU的背光源及光学膜等材料,寻求明亮、精简、轻巧、环保等多功能的解决方案而努力着。目前被业界期待的背光源材料技术包括冷阴极萤灯管(CCFL
MIC从材料制程分析台湾面板厂发展趋势 (2006.12.27)
资策会MIC今日(27日)举办平面显示器资通讯产业发展趋势研讨会,会中从产业面、市场面及消费面深入分析2007年平面显示器的发展趋势。 其中,MIC资深产业分析师陈赐贤在分析全球与台湾FPD产业发展趋势时表示
新世代家用显示器-探索LCD TV市场概貌 (2002.11.05)
表六 TFT LCD材料零组件自制率与进口竞争力评估 年度 名称 2000 2001 2002 与进口成本 竞争力评估(便宜的幅度) 自给率
漫谈系统散热、省电技术 (2001.08.05)
公元1965年,英特尔(Intel)创办人高登摩尔(Gordon E. Moore)在一场演说中发表自己观察而来的摩尔定律(Moore's Law),该定律显示积体电路的电晶体数每十八个月提升一倍,这意味着晶片成本每十八个月也能降低一倍
彩色滤光片的产业透视 (2001.02.01)
LCD为​​一成本密集、技术密集之产业,要如何降低液晶显示器面板(LCD)的生产成本以早日取代传统的CRT监视器市场,已成为一个刻不容缓的问题。其中除了制程技术改进与良率之提升外
浅谈有机电激发光显示器(OLED) (2000.05.01)
参考数据:


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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