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明导新推出半导体封装热特性分析及设计方案 (2010.03.16)
明导国际（Mentor Graphics）近日宣布FloTHERM IC正式上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，以及芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提供高层次的自动化设计任务与全方位热特性定义和验证 |
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日月光与华通宣布合资成立IC基板厂 (2003.10.29)
封测大厂日月光与华通宣布合资成立封装基板厂日月光华通，新公司计划在未来5年至少投资85亿元，锁定非中央处理器（non-CPU）的覆晶基板市场，估新公司营业额在5年内可达到170亿元，连同日月光的封装基板事业部，共取得覆晶封装三成市场 |
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面对全球竞争台湾发展IC载板产业之定位 (2002.10.05)
IC载板市场随着下游需求扩大，近年有逐渐成长的趋势，本文以分析目前全球IC载板市场概况为引，为面对日、韩、大陆等强劲竞争对手的台湾厂商提供产业发展建言。 |
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DRAM封装发展趋势 (2002.08.05)
消费性及高阶电子产品这两大「沃土」，将是日后影响DRAM市场最主要关键，这两类产品高速化与轻薄短小化的诉求，DRAM封装技术也成为业界竞争的重要关键之一。 |
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全懋精密即将于六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科计于14日假台北六福皇宫饭店举行上市前法人说明会，由于全懋精密新丰二厂即将于7月起正式量产，届时不仅同时跨足BGA基板和覆晶积基板市场，PBGA基板月产能野也将大幅提高至2500万吨，成为国内产值规模最大的PBGA基板专业大厂 |
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BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
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BGA基板产量年底可达4750万颗 (2000.09.13)
国内封装大厂加码投资闸球数组封装(BGA)产能，造成BGA基板需求量大增，带动全懋、日月宏、耀文等印刷电路板基本厂商投入BAA基板生产。预估今年底国内基板厂商产量将可达4750万颗，国内BGA基板届时可达自给自足 |
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全懋扩厂增产 因应市场急需 (2000.08.10)
国内封装基板供应大厂全懋精密(PPT)副总经理胡竹青9日表示，目前闸球数组封装(BGA)基板严重供不应求，在半年内基板价格都没有调降空间，全懋正兴建新厂，积极扩充基板产能 |
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我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
参考资料： |
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新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上，业者面临不少的冲击与挑战，一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等，多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上 |
