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AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案 (2024.02.20)
AMD宣布，日本新干线营运商九州旅客铁道株式会社（JR九州）正采用AMD Kria K26系统模组（SOM）实现轨道检测自动化。此人工智慧（AI）解决方案取代了步行检查轨道英里数的传统方法，透过改善检测速度、成本与准确度显着提升效率，从而满足严苛的日本铁路安全要求 |
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Arm发表终端装置处理器蓝图 加速行动装置与笔电效能 (2018.08.20)
Arm首度公开终端事业部从现在到2020年的CPU前瞻蓝图与效能数据，以代号 Deimos及Hercules CPU IP，透过显着的效能提升，为未来5G常时启动/常时连网装置带来更隹的崭新体验。
在过去5年，Arm多方面的技术进展，成功将桌机等级的PC效能导入智慧型手机，从根本上颠覆我们日常生活中运用科技的方式 |
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Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积 |
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加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术，连网化嵌入式智能，以及云端上的学习功能，在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。 |
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ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世 (2016.05.19)
ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示，相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术，此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现 |
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ARM与联华电子最新28HPC POP制程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布即日起联华电子的28奈米28HPCU制程可采用ARM Artisan实体IP平台和ARM POP IP。
此举扩大了ARM 28奈米IP的领先地位，让ARM合作伙伴生态圈能够透过所有主要的晶圆代工厂取得完整的28奈米基础IP |
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Cadence提供ARM高阶行动IP套装完整的开发环境 (2015.02.04)
益华计算机（Cadence）与安谋（ARM）合作推出一个完整的系统级芯片（SoC）开发环境，支持ARM全新的高阶行动IP套装，它采用最新ARM Cortex-A72处理器、ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500快取数据一致互连（Cache Coherent Interconnect；CCI）解决方案 |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15)
安谋（ARM）与益华计算机（Cadence）针对台积公司（TSMC）超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程，以及低功耗设计和验证流程优化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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Cadence与ARM签署新协议 扩大系统芯片设计合作 (2014.10.03)
益华计算机(Cadence)与安谋(ARM )签署多年期技术取得协议。这项新协议立基于2014年5月所签署的EDA技术取得协议(EDA Technology Access Agreement)，让Cadence有权取得现在与未来的ARM Cortex处理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP与ARM POP IP |
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ARM与台积合作采用10奈米FinFET制程产出64位处理器 (2014.10.02)
ARM与台积公司共同宣布一项为期多年的合作协议，双方将针对台积公司10奈米FinFET制程技术提供ARMv8-A处理器IP的最佳解决方案。基于ARM与台积公司从20奈米系统单芯片（SoC）技术至16奈米FinFET技术在制程微缩上的成功合作经验，双方决定在10奈米FinFET制程上再度携手合作 |
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益华计算机与ARM扩大64位处理器设计合作 (2014.05.26)
益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，与安谋控股(ARM Holdings plc)签署第一份EDA技术取得协议，包括在ARM Cortex-A50处理器系列中使用ARM v8-A 64位架构。同时这份协议也让Cadence能够使用ARMv7 32位处理器技术、ARM Mali GPUs (绘图处理单元)、System IP与ARM Artisan 库 |
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益华计算机与GLOBALFOUNDRIES发表28 奈米超低功率制程ARM Cortex-A12处理器芯片设计定案 (2014.03.17)
益华计算机(Cadence Design Systems Inc.)于2014年美国硅谷举办的CDNLive大会中，与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布，已经将具备ARM Cortex-A12处理器的四核心测试芯片设计定案。以高达2 |
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ARM与联华扩大28奈米IP合作 锁定平价行动与消费性应用 (2014.01.14)
IP硅智财授权厂商ARM与晶圆专工大厂联华电子今（14）宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。
针对锁定智能手机、平板、无线与数字家庭等各式消费性应用的客户，联华电子与ARM将透过本协议，提供先进制程技术与全方位实体IP平台 |
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瑞芯拓展与ARM合作关系，获ARM处理器及绘图处理器技术 (2013.11.06)
ARM与中国无晶圆半导体厂商、行动网络系统单芯片解决方案供货商瑞芯微电子日前共同宣布，瑞芯微电子已获得一系列ARM先进技术的订购授权。此项协议使瑞芯微电子有权使用基于ARMv8-A架构与ARMv7架构的各式处理器技术，包括ARM Cortex-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12处理器技术、ARM Mali绘图处理器(GPU)系列技术，以及ARM CoreLink互连技术 |
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展讯获得ARM Artisan实体IP和POP IP技术授权开发28奈米系统单芯片 (2013.10.29)
ARM近日与中国的无晶圆半导体供货商展讯通信有限公司（以下简称「展讯」）共同宣布，展讯取得包括POP 处理器优化套件IP在内的完整ARM Artisan实体（Physical） IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支持的广泛IC代工选择以及多样化的28奈米制程，开发出最富有弹性的制造方案 |
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Cadence：与合作伙伴之间的「信任度」得来不易 (2013.06.19)
没有任何公司可以独自实现16/14nm FinFET设计，
必须仰赖协作式的生态系统，由EDA商、IP商、晶圆厂商，
一起迎向FinFET设计与制造挑战。 |
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ARM Cortex-A系列将采16奈米 FinFET制程 (2013.04.17)
ARM近日宣布针对台积电28HPM（High Performance for Mobile, 移动高性能）制程技术，推出以ARMv8为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件（POP） IP解决方案；POP IP产品现在可支持40奈米至28奈米的制程技术，此次同时发布针对台积电16奈米 FinFET制程技术的POP IP产品蓝图，可广泛应用于各类Cortex-A系列处理器和Mali 绘图处理器产品 |
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64位ARM近了！采用TSMC 16奈米FinFET制程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣布新一代 64 位 Cortex-A50 系列处理器将于 2014 年问世的消息，今（2）日又与台积电共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案（tape-out） |
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益华计算机宣布14奈米测试芯片投入试产 (2012.11.21)
益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片投入试产。成功投产归功于三大技术领袖的密切协作，三大厂商连手建立了一个生态体系，在以FinFET为基础的14奈米设计流程中，克服从设计到制造的各种新挑战 |
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运用FinFET技术 14奈米设计开跑 (2012.11.16)
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片已投入试产 |
