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Micrel推出新款三路低压差线性稳压器 (2010.05.25)
麦瑞半导体（Micrel）日前针对便携和空间受限的电子产品发布了两款新型高性能低压差（LDO）稳压器。MIC5387的1.6 x 1.6mm Thin MLF封装尺寸比行业标准的2mm x 3mm MLF封装小57％以上，通过此封装获得超小的三路输出低压差线性稳压器，拓展了麦瑞半导体日益小型化的低压差线性稳压器产品 |
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Micrel推出高集成功率管理集成电路MIC2829 (2010.05.21)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了针对4G无线应用的高集成功率管理集成电路（PMIC）MIC2829。该器件为处理器、多标准射频（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收发器与功率放大器、内存、USB-PHY、相关I/O接口和其他系统需求的供电提供整套功率管理解决方案 |
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Micrel推出高集成功率管理集成电路MIC2829 (2010.05.21)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了针对4G无线应用的高集成功率管理集成电路（PMIC）MIC2829。该器件为处理器、多标准射频（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收发器与功率放大器、内存、USB-PHY、相关I/O接口和其他系统需求的供电提供整套功率管理解决方案 |
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Micrel开发面向载荷点应用的高速低压降稳压器 (2010.05.13)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了MIC47050，MIC47050是一款0.5A高速低压降稳压器ULDO，输入电压可降至1.0V。MIC47050可通过多个供电轨为各种应用提供低电压、高电流电源。该器件适用于载荷点、DSP、PLD、PDA、FPGA和低压后端稳压器应用 |
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麦瑞推出新款降压调节器 提高设备效率 (2010.05.03)
麦瑞半导体（Micrel）日前宣布，高性能600mA直流－直流降压调节器MIC2808。该器件用于驱动移动设备中的功率放大器（PA），同时具备支持射频芯片组的双路低噪声低压降稳压器 |
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Micrel推出具灵活定序功能的新型功率管理集成电路 (2010.04.26)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布新款MIC23060功率管理IC。该器件是高效的功率管理集成电路，将高效的直流－直流转换器与该公司的
HyperLight Load技术以及支持后调节和低电压的低压差线性稳压器（LDO）集成在一起 |
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Micrel推出新四路输出电源管理芯片 (2010.04.26)
麦瑞半导体(Micrel)于4/14日发布了新的四路、可程序设计电源管理集成电路MIC2826。新器件在一个微小的2.5毫米*2.5毫米MLF封装内，集成
了单个500mA PWM/PFM 同步降压（逐级下降）稳压器和3个低压差线性稳压器 |
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麦瑞半导体推出高效率低电磁干扰的升压稳压器 (2009.07.27)
麦瑞半导体（Micrel）发布高效率、低电磁干扰（EMI）的升压稳压器MIC2250。该升压稳压器最高可获得90%的峰值效率。在1mA轻负荷的情况下，该设备仍能保持83%的高效率，因此它是锂离子电池系统的理想解决方案 |
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麦瑞半导体推出超小型的双路低压差线性稳压器 (2009.07.21)
麦瑞半导体（Micrel）发布全新系列双路低压差线性稳压器。MIC5380和MIC5381是该低压差线性稳压器系列中的两款产品，能以最小的波形系数提供155mV@150mAmp的低压差，大于60db的电源抑制以及32微安的低静态电流 |
