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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构,是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入(I/O)控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高,现在已开发出含有数位讯号处理(DSP)、精简指令集(RISC)处理器和可程式逻辑(PLC)的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势
钛思引进CDMA函式库工具箱 (1999.11.29)
钛思科技引进The MathWorks推出在MATLAB及Simulink作业环境下的CDMA Reference Blockset,针对从事设计、仿真以及整合无线通信系统物理层的系统工程师需求,帮助其建立有效的设计系统


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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