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先租後买 筑波租赁打造客制化服务 (2024.09.12)
随着全球经济的快速变动，在无线通讯、科技电子产业的设备软硬体扩充计画上已经有全新的思维与策略。筑波租赁秉持着「先租试用，再买必适用」的企业理念，减少大环境的快速变化於设备的影响 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备（ATE）系统中的元件电源（DPS） IC选型指南，能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC，并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构 |
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爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡 (2024.05.24)
爱德万测试 (Advantest) 宣布，旗下 V93000 EXA Scale SoC测试平台电源供应产品线再添生力军，最新DC Scale XHC32电源供应可提供32通道及前所未见地在单一板卡上提供高达640A总电流，有效率地满足人工智慧 (AI) 加速器、高效能运算 (HPC) 晶片、图形处理单元 (GPU) 及网路交换器、高阶应用处理器等其他高电流元件不断提高的电源需求 |
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Littelfuse新款超小型7 mm磁簧开关提供更高可靠性 (2024.01.31)
Littelfuse公司推出MITI-7L磁簧开关系列。与现有的7 mm磁簧开关相比，这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，可实现数百万次??圈。其超长的使用寿命超出工业磁簧继电器、测试设备和安全应用的要求 |
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Littelfuse超小型12.7mm磁簧开关适用於电器和ATE应用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧开关系列。新款超小型12.7 mm磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，以及设计灵活性，可实现数百万次??圈。其使用寿命超过自动测试设备与电器应用的要求 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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Google MediaPipe快速上手 ━ 浮空手势也能用来当作简报播放器 (2023.05.29)
本文简单帮大家认识MediaPipe及其手部追踪、手部特徵点提取及手势辨识的原理，最後再用一个浮空手势辨识来控制PowerPoint简报播放的实例。 |
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筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求 |
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爱德万测试：半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年，原本市场一片乐观与看好，不过到了下半年景气稍有下滑，预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看，记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象，但长期的成长趋势则不会有所改变 |
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爱德万针对半导体价值链测试方案 举办年度SoC技术研讨会 (2022.11.21)
爱德万测试持续为广大客户群及使用者举办SoC技术研讨会，今年已迈入第11年。今年爱德万测试於11月24日在新竹喜来登饭店，以Beyond Technology Horizon超越技术视野为主题，举办SoC技术研讨会 |
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爱德万再获自动化测试与最隹晶片制造设备大型供应商 (2022.05.25)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布再度於2022年TechInsights (原VLSIresearch) 客户满意度调查获得第一名的隹绩，也是连续三年在这项针对全球半导体公司所做的年度调查夺冠。
自从这项调查在34年前创立开始 |
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R&S与联发科技携手合作Wi-Fi 6E生产测试 (2022.01.17)
Rohde & Schwarz与领先的IC设计大厂联发科技联手，推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案，Rohde & Schwarz新一代无线通讯测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合，可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场，其中，R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试 |
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R&S与联发科联手推出Wi-Fi 6E生产测试 (2022.01.14)
Rohde & Schwarz(简称R&S)与联发科技联手推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案，新一代无线通讯测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合，可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场，其中R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试 |
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波士顿半导体设备校准实验室取得ISO 17025认证 (2022.01.11)
为了提升半导体测试生产力，采用自动化产品自动分类机和自动化设备时，测试校正的有效度及精确度为技术测量要素之一。波士顿半导体设备公司（BSE）今天宣布，该公司位于马来西亚槟城的校准实验室已通过其ISO / IEC 17025：2017的审查 |
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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长，由于COVID-19疫情延烧，带动许多产业的数据传输量急剧增加，此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展，为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半导体测试更彰显重要程度 |
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爱德万推出新款通道卡大幅提升复杂SoC高品质测试高效涵盖率 (2021.11.09)
现今许多复杂的系统单晶片(SoC)元件、微处理器、图形处理器与AI加速器都整合了高速数位介面，譬如USB或PCIe。爱德万测试(Advantest)最新Link Scale系列数位通道卡是专为V93000平台设计，能够针对先进半导体进行基于软体的功能测试与USB / PCI Express (PCIe) SCAN测试 |
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爱德万测试针对高速扫描与软体功能性测试开发创新方法 (2021.07.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对次世代解决方案进行先导测试，运用先进IC现有之高速串列I/O介面，在V93000平台同时执行高速扫描测试与软体驱动功能元件测试。此全新方法能使在新的测试架构上的扫描测试结果与既有的方式相互吻合、同时能启动且执行晶载测试软体 |
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Littelfuse新型簧片继电器 提升交流和直流高压负载转换的可靠性 (2021.02.03)
电路保护、电源控制和感测技术制造商Littelfuse今日宣布推出扩展的簧片继电器产品组合，该产品组合将电压能力扩展到包括交流额定值，支持高达300Vdc的交流或直流负载，并提供输入/输出隔离电压2500VRMS |
