 |
AMD Versal AI边缘自行调适SoC 加速太空应用AI推论效能 (2023.09.22)
为了拓展抗幅射航太级自行调适运算领域的优势，AMD发表Versal AI Edge XQRVE2302，这是符合太空飞行资格的第二款Versal自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的元件。XQRVE2302是首次为太空应用带来的小尺寸（23mm x 23mm）封装自行调适SoC |
|
LG边缘AI SoC获CEVA授权许可 提升智慧家电的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可，将在其边缘AI系统单晶片（SoC）LG8111中搭载CEVA-XM4智慧视觉 DSP，以推进新一代智慧家电的用户体验。LG已在2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的开创性MoodUP冰箱 |
 |
与云端协同 AI边缘运算落地前需克服四关键 (2021.10.26)
越来越多资料在生产现场产生，对于资料即时处理与分析的需求变高，因此越来越多产业看重IT应用，如边缘运算（Edge Computing）以及结合AI的AIoT，随着5G专网出线，COVID-19加速数位化脚步，边缘运算一跃成为企业战略要角 |
|
Cadence推出终端Tensilica人工智慧平台 加速AI单晶片开发 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今日宣布，推出了用于加速人工智慧系统单晶片开发的Tensilica人工智慧平台，内容包括三个能够优化数据和终端人工智慧需求的支援性产品 |
|
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
|
用AI Memory技术 加速AI运算效率并提升单晶片AI处理能力 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物联网）可说是近几年半导体产业最热门的议题，因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT晶片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。
对此 |
|
中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
