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英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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TrendForce：第一季晶圆代工产值季增8.2% (2022.06.20)
据TrendForce研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但伺服器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由於2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%较前季略为收敛 |
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日本真能透过TSMC设厂振兴半导体产业吗? (2021.11.23)
当日本政府和经济产业省积极争取TSMC到日本建立生产基地，期望确保半导体供应链未来发展，但此举是否真能够增强日本半导体产出能力和自主性.... |
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Tower半导体结盟ST 加入义大利12吋类比晶圆厂专案 (2021.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Tower半导体共同宣布一项合作协定，Tower将加入其在义大利Agrate Brianza厂区建立中的Agrate R3 300mm晶圆厂专案。双方将联手加速晶圆厂达量产规模，以提升晶圆成本竞争力 |
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瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨（Renesas）位於日本那??（NaKa）12寸晶圆厂，於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品 |
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晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6％再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰 |
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TrendForce：中芯公告说明美国出囗限制，中国半导体产业恐面临冲击 (2020.10.04)
中芯国际今(4)日发布正式公告，针对美国商务部向其供应商发出信函，对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出 |
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2020下半年DDI供货吃紧 Q4价格恐持续上扬 (2020.09.08)
TrendForce旗下显示器研究处表示，在面板需求强劲的情况下，2020下半年起DDI供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张，使得代工费用上涨，意味着IC厂商对面板厂的面板驱动IC （DDI）报价从第三季起正式涨价，不排除将延续至第四季的可能 |
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感测器于车用系统的认证设计 (2018.01.15)
对于电子元件而言，汽车是一个特别严格的运作环境，同时对于寿命和可靠性的要求也极为严苛。本文将使用感测器元件为例说明现今「车用认证」元件的特性。 |
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华虹半导体第二代90nm G1 eFlash 工艺平台成功量产 (2017.12.27)
华虹半导体宣布其第二代90奈米嵌入式快闪记忆体90nm G2 eFlash工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。
华虹半导体在第一代90奈米嵌入式快闪记忆体(90nm G1 eFlash)工艺技术积累的基础上，於90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升 |
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意法半导体推出新系列小内存容量微控制器 (2015.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择，新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存（均配备128KB RAM）、高效内存扩展接口以及各种通讯接口 |
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伟诠电子使用晶心微处理器开发出直流无刷马达控制晶片 (2014.12.18)
伟诠电子采用晶心科技AndesCore N801微处理器已成功开发出直流无刷马达（BLDC）与电源管理应用晶片，应用于空气滤清器、吊扇、水泵、高速散热风扇与高速研磨机外，也可应用于智慧家庭中的电能量测及电源管理（Power Management） |
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晶心科技推广适用于传感器SoC之超低功耗处理器 (2014.01.07)
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes) |
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晶心推广适用于传感器之超低功耗处理器 (2013.12.06)
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes) |
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决胜穿戴式装置 大厂小厂不同调 (2013.12.06)
面对穿戴式装置的议题不断发烧，部分业者仍在观望战局，而消费大众则期盼着什么样的智能穿戴可融入到日常生活当中。为了迅速卡位切入穿戴式装置商机，避免被对手给超前，许多大厂都已纷纷投入此一战场 |
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迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA产业的龙头，历经金融海啸的低潮，
经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系，如今重回成长轨道，Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单 |
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迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解，相信对于EDA（电子设计自动化）领导业者Cadence（益华计算机）并不陌生。在过去这几年的时间，Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际 |
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大联大旗下诠鼎推科胜讯安全监控解决方案 (2013.11.01)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出科胜讯安全监控解决方案。
科胜讯（Conexant）公司前身为洛克维尔半导体，致力于模拟混合讯号处理、语音与通信网络等产品领域已有20年的专业经验 |
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首款基于 DDC(tm) 晶体管的芯片投入批量生产 (2013.09.11)
SuVolta, Inc. 与 Fujitsu Semiconductor Limited 日前宣布，将批量生产首款基于 Deeply Depleted Channel(tm) (DDC-深度耗尽沟道) 晶体管的芯片，MB86S22AA Milbeaut 图像处理器集成电路 (IC)。该款产品基于「CS250S」技术制造 |
