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IMEC:7奈米制程发展仍待观察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期间,除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外,今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声,通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才,扮演先进技术的开发与研究的重要角色
SEMI:18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已经届满20年,在目前台湾众多科技类的B2B展览中,可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览,SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因,他说,B2B展览可以说是产业的缩影
2014年半导体五大关键议题 (2014.01.27)
台湾一直是全球半导体产业发展的重镇, 本文将就先进制程、18吋晶圆厂、3D IC、记忆体与类比元件等五大类别, 为各位读者预测在2014年的发展动向。
半导体前段设备门坎高 台湾应抓紧18吋机会 (2013.11.20)
全球半导体产业蓬勃发展,而台湾在全球半导体市场上,无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及芯片设计等,均占全球重要地位,尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手,合计市占率更超过五成以上,已创造成功营运模式
[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM(下) (2013.07.24)
既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话,基于这个前提,英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性,其实是相当低的。换言之,台积电现阶段在台面上的竞争对手,大概也只剩三星与格罗方德了
18吋晶圆2018年量产太乐观? (2012.12.14)
对于18吋晶圆于2018年投入量产,台积电显得信心满满, 不过,设备业者却异口同声的指出,开发成本与风险都很严峻。 台积电、英特尔、三星等三大势力若不好好合作,恐怕不会这么乐观
软性电子浪潮 扭转产业新规则 (2012.12.07)
软性电子的浪潮将如热浪般来袭,各种多元应用如春笋般涌出, 看来,继触控面板之后,软性电子将是下一波引爆电子产业的新革命。
再见电视.智能化汽车 (2012.10.15)
数个重要的数字汇流微趋势, 正在国际间隐然发生 只要正确掌握New TV的方向, 未来必定大有可为 故事一 New TV的三明治生态体系 故事二 New TV该长成什么样子 故事三
More Than Touch 人机接口再进化.Windows雄风再起? (2012.04.16)
在体验经济的时代,人机接口已是主导应用发展的关键。 HMI不只是互动科技,更充满了无限可能 故事一:从体验经济到互动科技 故事二:后手指时代 人机互动怎么玩
18吋晶圆有谱 半导体制造联盟2010年推设备样本 (2008.10.29)
外电消息报导,国际半导体制造联盟(International Sematech)日前表示,18吋晶圆的生产设备样本,将有望在2010年推出,而提供试产线(pilot line)使用的设备,也将在2012年问世
三星与海力士共同研发次世代内存技术 (2008.06.26)
外电消息报导,三星电子与海力士半导体于周三(6/25)共同宣布,将合作发展下一代的半导体芯片,并推动450mm的18吋晶圆厂标准。 据报导,三星与海力士共同表示,双方将合作进行旋转力矩转移-磁性随机内存(STT-MRAM)芯片的研发工作,并将致力于使其成为下一代450毫米晶圆的行业标准
英特尔、三星、台积电合作450mm晶圆制造 (2008.05.06)
英特尔、三星与台积电共同宣布,为了促进半导体产业的持续成长,并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构,三家公司达成共识:公元2012年将是半导体产业进入450mm(18吋)晶圆制造的适当时机
英特尔呼吁半导体业界转向18吋晶圆生产 (2007.11.20)
外电消息报导,英特尔(Intel)日前对媒体表示,目前英特尔正在进行18吋(450毫米)晶圆厂的转换工作,并预计在2010年时完成此一目标,以提高整体的芯片生产效能。 据报导
国际晶圆制造联盟将展开新18吋晶圆研发计划 (2007.07.18)
根据外电消息指出,国际晶圆制造联盟(International Sematech)将展开一项新的18吋晶圆研发计划;在过去,Sematech曾经支持一项名为300mmPrime的计划,这个计划的目标在于改善8吋晶圆的整体效率,在某种程度上,未来这个计划将作为移转到18吋晶圆之间的一个过渡桥梁
国家奈米组件实验室主任倪卫新:强化前瞻技术能力 厚植未来竞争力基础 (2006.01.25)
倪卫新认为,目前半导体制程在线径45奈米以上的技术基本上已可实现,技术较为前瞻的45奈米以下,全世界都还在摸索,如果台湾能在32奈米以下的制程取得突破,才可以继续延续计有的优势
450mm的迷思 (2006.01.25)
半导体产业在经过2001~2003年的惨淡经营后,终于在2004年以后重拾过去的成长与获利,同时制程也顺利转进90奈米(nm)以下,晶圆尺寸也推展至12吋,半导体产业可以说进入一个新的时代;不过在12吋晶圆与奈米级制程刚刚站稳脚步之际


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