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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求
Microchip电容感测器开发工具 (2023.06.29)
利用手指触控或手势控制的介面取代机械按键,可以使您的产品更美观和更易操作,并增加产品的吸引力,以及提高产品的性能和可靠性。Microchip为各种类型的电容感测器使用提供全面的解决方案,从单按键触控到触控板和萤幕触控,再到物件接近检测和 3D 手势控制,可以适用於各种各样的消费、工业和汽车应用
精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能 (2022.10.18)
本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划行销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者,凭藉在MCU与IC设计领域多年的实务经验,提供开发者MCU选择??人包。
彻底解决你的「MCU选择困难症」 (2022.10.07)
微控制器(MCU)绝对是最复杂的电子元件之一。但复杂的,并不是它本身的技术与功能,而是它的类型与种类,尤其随着电子装置与应用的多元化後,微控制器的品项更是多如繁星,8位元、16位元、32位元;单核、双核;内建Flash和DRAM,选择一个适合的MCU变得困难无比
Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处,提供综述。
Microchip大中华区技术精英年会报名开始 (2019.09.10)
Microchip举办的大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动。今年年会将在5个城市举行,将提供各种讲座课程、实作培训以及与专家交流的机会
友尚推出意法半导体车联网智慧影音及仪表板解决方案 (2018.08.16)
大联大控股旗下友尚集团将推出意法半导体(ST)可应用於车联网的智慧影音及仪表板解决方案。 意法半导体新推出的Accordo 5汽车处理器产品家族可让一个低功耗、尺寸小的处理器平台,满足经济型汽车显示萤幕的主要需求
Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2017.09.25)
Microchip公司将举办大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)今日宣布自即日起开始接受报名。今年,Microchip将年会扩大到在5个城市举办。会议将於11月1-3日、11月6-8日、11月16-17日、11月22-24日、11月29-30日分别在成都、杭州、台北、深圳和台中举行
意法半导体新款汽车晶片提升中低阶汽车高阶图形和音视讯功能 (2016.12.12)
晶片上专用安全微控制器,内建密码演算法加速硬体,确保资料安全处理 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款汽车资讯娱乐处理技术,将高阶体验的全数位仪表板(亦称液晶仪表板)导入中低阶车款
新时代的资料加解密需求 (2016.10.20)
随着最近提款机被骇客入侵的事件已经不只是电影情节,社群软体、通讯软体帐号被盗用的新闻不绝于耳,骇客手法不断精进,社会大众也都开始注意到了这个一直存在的安全议题
笙泉8051工控MG82FG5C 系列微控制器 (2016.01.19)
过去10几年来,许多人都曾预测8位微控制器即将退出舞台,然而这却是电子产业预测最大的失误之一。事实上,虽然16和32位元产品已极为常见,然而8位微控制器的需求仍继续成长,总值约达到今日全球微控制器市场的一半
Microchip为MPLAB XC系列专业版编译器提供新授权方式 (2016.01.19)
Microchip Technology日前宣布为其获奖的MPLAB XC系列C编译器专业版推出灵活、低成本且可续约的单月使用授权方式。经简化的MPLAB XC8、XC16和XC32编译器可为所有1,400余款PIC整合微处理器(MCU)和dsPIC数位讯号控制器(DSC)提供最佳的执行速度和最精简的程式码,并有三种最佳化级别以供选择——免费版、标准版和专业版
新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效实现4K行动影像应用 (2015.10.08)
益华电脑(Cadence Design Systems)发表新款Cadence Tensilica Vision P5数位讯号处理器(DSP),为高效能视觉/影像DSP核心。与前一代的IVP-EP影像和视讯DSP相比,新款影像与视觉DSP核心在执行视觉作业时,最高可提升13倍的效能,并减少约5倍的功率使用
Microchip重新赢回8位微控制器销售额全球桂冠 (2015.04.29)
Microchip(美国微芯科技)宣布根据权威产业分析机构Gartner最新发布的2014排名报告,Microchip重登全球8位微控制器(MCU)销售额第一宝座。 近年来许多MCU供货商逐渐降低8位MCU产品投入,Microchip仍继续坚持对其8、16和32位产品线进行全面创新
新世代高效能Blackfin处理器最适于功率受限的工业影像、音响与汽车应用 (2014.06.16)
高效能信号处理技术厂商Analog Devices,Inc.(简称ADI)美商亚德诺公司,今天推出ADSP-BR70x Blackfin 处理器家族,此产品家族为一款高效能DSP系列,以仅约同级产品一半功率--低于100毫瓦,便能提供高达800 MMACS领先群伦的处理效能
Mouser 备货ADI ADSP-CM40x 240MHz 混合讯号开发板 (2013.11.07)
Mouser Electronics 宣布开始供应 Analog Devices 高效能 ADSP CM40x 混合讯号控制处理器系列评估板。 ADSP-CM40x 采用 32 位 ARM Cortex M4 核心。 Cortex M4 是高效能 Cortex M3 嵌入式处理器核心的超集
MCU图形化开发工具简化设计流程 (2013.09.13)
MCU厂商除了推出更具高效能及低功耗的MCU晶片产品之外, 提供给设计人员能够缩短开发时间的开发工具, 协助MCU设计人员减轻设计负担更是一大要务。
杀很大!! ST祭出0.32美元 M0 MCU (2013.07.15)
尽管ST(意法半导体)已在去年(2012年)五月推出M0处理器核心的MCU(微控制器)产品线。不过,从去年一直到现在,众多MCU业者也陆续取得M0处理器的授权,相继推出产品线后,M0 MCU的战局已开始趋近白热化,取代传统8位与低阶16位MCU的意图相当明显
Cypress的控制芯片为SKNET公司提供SuperSpeed USB 3.0链接功能 (2013.07.04)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor近日宣布,日本数字电视与视讯产品研发大厂SKNET公司选用Cypress的EZ-USB FX3 USB 3.0外围控制芯片打造其MonsterX U3.0R外接式影片撷取系统
透过实作 掌握USB 3.0架构分层 (2013.04.17)
USB 3.0规格除了传输速度更快之外,其特色还包括新一代电源管理。 本文将探讨USB 3.0之规格架构,以及USB 3.0架构的各分层。 并透过设计实作,了解其分层差异,及新电源管理功能


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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