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美方资金未到位大陆首钢考虑投入IC设计 (2003.06.02)
据电子时报报导，大陆首钢集团早期在规划8吋厂时便考虑进入IC设计领域，由于相较于8吋生产线，投入IC设计拥有投资较少、投资风险较低的优势，因此业界人士透露，最近首钢在美方资金未到位的情况下，已打算进入IC设计领域，并与现有6吋生产线建立良好的配合 |
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大陆首钢NEC八吋晶圆计画传出停摆消息 (2003.05.27)
据大陆eNet网站报导，原本积极于发展半导体产业的大陆首钢集团，传出该公司8吋晶圆生产计画搁浅消息，据业界人士指出，北京市经委科技处已证实，首钢集团所有8吋晶圆生产线专案都已停摆；但首钢相关人士对以上消息都不愿正面回应 |
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中芯北京晶圆厂动工总投资额12.5亿美元 (2002.11.15)
据路透社报导，上海中芯国际执行长张汝京日前宣布，该公司投资总额达12.5亿美元的一座8吋晶圆厂已开始在北京动土兴建，并希望最快在两年内竣工。张汝京表示，该厂的兴建吸引了众多投资者，并可能包括目前中芯国际上海晶圆厂的两家投资者 |
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大陆成立北京半导体公司 (2002.07.29)
根据大陆新浪网报导指出，北京市经贸官员消息透露中芯国际与首钢集团，将于今年8月共同成立的北京半导体制造公司，预计总投资金额高达13亿美元。北京半导体包括1条0.18微米8吋晶圆生产线，以及0.1微米12吋晶圆生产线 |
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大陆芯片制造商延期生产建厂 (2002.07.26)
尽管大陆国内消费性IC仍有很大的内需市场，但是芯片制造商却面临衰退的景气，而这一切都是从芯片设备制造商们预期，中国市场将会不断成长，反而出现的不吉之征兆 |
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亚洲各国搞晶圆代工，明年六座新晶圆厂亮相 (2001.06.21)
亚洲华尔街日报周三指出，台湾晶圆代工产业的成就有目共睹，目前亚洲国家也纷纷引进台湾的晶圆代工成功经营模式，在此一情况下，预估至二○○二年，亚洲将出现六座新的晶圆厂，投资总额高达八十亿美元 |
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北京首座8吋晶圆厂主要投资金额来自台湾及美国 (2000.12.22)
大陆钢铁巨擘首钢集团已开始兴建北京首座8吋晶圆厂，该新厂造价13亿美元，主要投资金额来自台湾和美国，预计在2003年以0.25微米的技术投产。而根据首钢主管人员表示，该集团稍后将再扩建5-6座工厂，总投资额可能达100亿美元 |
