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国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步，医疗方面也逐步智慧化，除了常见的晶片处理器外，各家厂商也推出智慧医疗解决方案，抢占先机。 |
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松翰推出高整合度SN8F5900全系列8051 MCU (2017.09.27)
松翰科技医疗应用晶片再添新兵，宣布推出SN8F5900全系列高整合度8051 MCU，锁定血压计、体脂秤、血糖机、耳温枪及红外测温等应用，专用於个人医疗设备、居家保健用电子器材产品与高精度量测装置 |
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东芝穿戴式装置应用ApP Lite处理器系列开始量产 (2017.07.07)
东芝半导体与储存产品公司宣布自本月份开始量产应用处理器ApP Lite系列ICTZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和介面整合单一包装。产品应用范围为各种物联网终端装置，如穿戴式产品 |
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盛群新推出多彩灯效LED Controller/Driver--HT16D35A/B (2017.05.03)
盛群(Holtek)在血糖仪产品上，继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原类比前端电路优良特性外，在电流转电压放大器、ADC及VREF的功能及特性均更优于前一代产品 |
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盛群新推出血糖仪Flash MCU--BH66F2470/BH67F2470 (2017.03.31)
盛群(Holtek)在血糖仪产品上，继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原类比前端电路优良特性外，在电流转电压放大器、ADC及VREF的功能及特性均更优于前一代产品 |
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盛群推出血压计Flash MCU--BH66F2260/BH67F2260/BH67F2270 (2017.03.31)
盛群(Holtek)持续在医疗量测领域新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，非常适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。
本系列MCU整合了血压计量测所需的类比前端电路 |
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抢攻BLE应用 Cypress推高度整合方案应战 (2014.11.13)
物联网这个议题俨然已经成为全球科技产业的热门话题，诸多半导体业者在解决方案的提供上，也尽可能以此为目标，以满足市场需求。而在触控与人机接口一直具有相当影响力的Cypress，也不甘寂寞推出以PSoC架构为主的BLE（蓝牙低功耗）芯片，以抢食物联网商机大饼 |
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类比元件整不整合 得看终端应用 (2014.11.11)
对一些刚入行的工程师来说或是电子电机的学生们来说，
类比元件的独立与整合，可能会让人傻傻的分不清，
究竟何种情况下要选择独立型元件或是高度整合的SoC？
用最安全的说法，就是端看系统应用为何 |
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从抗混迭滤波器探讨模拟电路设计 (2014.11.11)
对于介于放大器与ADC之间的抗混迭滤波器设计而言，
系统性的做法将有助于设计人员处理涉及其中的各种因素、参数与设计取舍。
以主动式前端放大器驱动高速转换器时，抗混迭滤波器的设计是相当困难的任务 |
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从穿戴式医疗 看模拟组件的整合与独立 (2014.10.26)
谈到系统层级的设计，不外乎模拟与混合讯号电路，再加上数字讯号处理与控制的流程，少了哪一个环结，系统都无法运作。而在模拟前端电路的设计上，台北科技大学电子工程系李仁贵教授便谈到 |
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从技术到服务 医疗照护往无线进化 (2014.06.23)
健康照护与医疗电子在台湾已经是老生常谈的议题，
但投入的业者虽然不少，大多仅止于照护领域。
可以肯定的是，业者们必须要走上行动化这条路，
并一步步解决实务上的诸多问题 |
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Cypress整合PsoC与电容式触控技术锁定蓝芽智能装置市场 (2013.07.24)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor宣布验证一款Bluetooth Low Energy（BLE）低功耗蓝芽无线电技术，并与旗下多款可编程平台整合。Cypress将开发多款与此无线电技术结合的单芯片解决方案，搭配其PSoC 可编程系统单芯片、领先业界的CapSense 电容感测技术及TrueTouch 触控屏幕技术 |
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你怕麻烦吗？ADI让模拟电路设计更EASY (2013.07.11)
在系统设计上，模拟及混合讯号电路设计一直以来都是系统整合工程师很大的问题，主要的原因在于这类的工程师需要相当累积丰富的实务经验，培养不易。再加上台湾有不少业者在系统设计上特别喜欢「俗搁大碗」的路线，这对于系统工程师来说更是面临不小的设计挑战 |
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美国国家半导体扩展传感器AFE系列产品 (2011.08.05)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出七款全新24位和16位多信道传感器模拟前端（AFE），为系统设计人员提供了从高效能到低成本更宽广的选择范围，涵盖信道配置、电流源、分辨率等选项 |
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NS使传感器系统设计方法出现突破性变革 (2011.01.31)
美国国家半导体公司（NS）于日前宣布，推出两款可配置组态的传感器模拟前端集成电路，其特点是采用先进独特的技术，并具有全新设计工具为其提供支持，让系统设计工程师可利用各大厂商所生产的各种传感器来设计讯号路径，迅速将新产品推出市场 |
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电池＋BMS＋EMS三效合一！ (2011.01.27)
电池特性主宰电动车动力核心，电池材料特性不一，因此电量检测需花心力。除了电池之外，综合电池管理系统BMS和能量管理系统EMS，才可全面提升电动车电力效能。电池＋BMS＋EMS三效合一方案 |
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Disclosure of Battery Management Chip! (2010.10.19)
Their Functions and Applications Overlap; Each Technology Has Its Advantages and Disadvantages. |
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NS推出8信道超音波发射/接收芯片组 (2010.09.09)
美国国家半导体（NS）近日宣布，推出首款专为可携式超音波系统而设计的8信道超音波发射/接收芯片组，这类可携式超音波系统是医院、诊所、救护车及偏远地区救护站的常备医疗设备 |
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搞定电动车BMS 要懂芯片更要懂电池材料 (2010.08.27)
目前新能源汽车概念下的电动车种类有好几种，各种类电动车的油电比例和电池串数也不尽相同，相对地，电池管理系统（BMS）芯片的设计也较为复杂。
油电混合车（HEV）的汽油与电池比例，大概是7比3左右，而插电式油电混合车（PHEV）的汽油和电池充电，则是3比7的比例，当然，纯电动车（BEV）是百分百的电池供应 |
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可携式医疗电子系统设计 (2008.10.07)
除了断层扫描（CT Scan）、核磁共振扫瞄（MRI Scan）、正子扫瞄（PET Scan）等医疗影像系统外，几乎各式医疗电子皆已具备可携性。一套可携式医疗电子运作主轴在于感测器、放大器、运算放大器、一路到微控器间的过程，而依据不同应用的差异设计也非常重要 |
