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音频芯片earSmart技术获多家智能型手机业者采用 (2013.04.22)
音频芯片暨解决方案厂商Audience宣布旗下芯片earSmart技术陆续获得智能型手机大厂肯定采用，包括华为（Huawei）Ascend P2、HTC One X、Samsung Galaxy S4、Acer Iconia Tab A510、MIUI（Xiaomi） Mi2（小米手机２）在内的知名终端产品，都业已接连导入了earSmart技术的各款芯片 |
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Epson于自动车技术展推出先进汽车安全解决方案 (2010.05.24)
精工爱普生公司（Epson）于日前宣布，该公司5月19日至21日在日本横滨市太平洋横滨展览中心举办的自动车技术展中，展示能侦测汽车高度变化的小型高精度气压传感器、可提升汽车影像质量的显示控制器及HDR传感器，以及具备声音辨识与情绪感测等功能的语音芯片等多项先进汽车安全技术 |
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ST-Ericsson新一代手机音频芯片电池续航力长 (2009.03.31)
ST-Ericsson针对音乐手机市场推出最新高质量音频数字模拟转换器（DAC）STw5211。新产品整合ST-Ericsson创新的播放延时处理技术，整个音频路径的讯噪比只有102dB。OEM代工厂将能利用STw5211打造具有最高音频水平的音乐手机，而且音乐播放时间比一般的10小时延长一倍 |
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骅讯崭新音效技术解决方案 深圳电子展登场 (2009.02.22)
骅讯电子将于2月26﹑27两日于深圳市2009国际电子展中，率先同业发表USB2.0高解析音频芯片、PCI 3D游戏音效芯片、USB在线卡拉Ok解决方案、USB高效率数字喇叭芯片、USB高质量音效耳机及VOIP系统等方案 |
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Epson强化语音芯片系列提供更人性化用户接口 (2008.12.22)
Epson已开发出一系列语音芯片。有别于传统以”录音”预存形式的语音芯片，Epson的产品可以程序编辑文字或音乐，开发出自然人声的效果。包括需要语音导览等无障碍人性化用户接口的家电产品、建筑设备和办公室设备等，都是相当有潜力的应用市场 |
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Wolfson在CES发表最新AudioPlus技术 (2008.01.09)
Wolfson Microelectronics于2008年拉斯韦加斯消费性电子展(Consumer Electronics Show; CES; 1月7-10日)中展出该公司的AudioPlus技术策略，该策略由Pure Sound、Smart Power、Enhanced Soundware和True Mics等四个领域所组成，Wolfson 在CES盛大展出各领域最新的关键性混合讯号技术 |
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Holtek无线USB语音芯片获中国电子业界创新大奖 (2008.01.04)
由盛扬半导体(Holtek)推出的无线USB语音传输芯片HT82A850R/HT82A851R荣获IDG集团下属权威电子杂志EDN China设立的年度创新奖最高荣誉--2007年度"最佳产品奖"。2007年11月8日，EDN China杂志社在深圳深航锦江国际酒店举办的创新大会上授予了盛扬半导体公司该奖项，由盛扬半导体副总经理陈一南先生领取 |
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盛群开发完成OTP型可烧录语音晶片HT81R03 (2000.06.28)
盛群半导体继推出HT812D0/HT813D0 Enhanced Voice系列晶片后，近期更新开发完成OTP型可烧录语音晶片HT81R03，工作电压范围从2.4V到5.0V，语音容量约为3秒，PWM输出更可规划直接驱动8、16、32欧姆喇叭，不需外接元件 |
