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Computex 2008展后报导 (2008.06.03)
全球第二大资讯展「Computex Taipei 2008」于6月6日圆满落幕。今年的展会首度启用南港展览馆,并与信义馆同步展出,有1725家厂商参展,共4492个摊位,较2007年成长了53%。此外
洞悉EDGE手机芯片承先启后的设计关键 (2007.10.09)
在3G形势浑沌未明、视讯影音传输需求又正处于方兴未艾之际,传输速度理论值达200~220kbps、可维系多媒体高传输质量、价格亦能满足新兴市场中低阶消费需求的EDGE行动芯片,市场荣景可期,便也成为目前各家手机芯片大厂兵家必争之地
Computex Taipei 2007展后报导 (2007.06.20)
全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圆满落幕。今年展会共有1333家厂商参展,使用了2926个摊位。在国内大厂方面,有宏碁、华硕、鸿海、威盛、技嘉、精英、神达、中环、铼德、英业达、正文、威达电及丽台等厂商参展
迈向Quad Play  NXP聚焦台北国际计算机展 (2007.05.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日(31日)举办台北国际计算机展(Computex Taipei 2007)展前记者会,这是NXP自去年脱离飞利浦改名以来,首次以NXP为名参加亚洲第一大计算机展,因此特别藉此机会加强展场重点产品的营销作业
3G手机平台发展契机 (2006.07.06)
为了因应多媒体(Multi-Media)传输的时代需求,第三代行动通讯网路服务(3rd Generation;3G)就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向,语音电信传输为视讯电话(Video Phone)所逐渐取代,故3G手机平台便强调提供多功能(Multi-Feature)与多模(Multi-Mode)设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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