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经济部推动物联网资安标章首发 (2018.12.13)
经济部与国家通讯传播委员会12日於台大医院国际会议中心举办「物联网资安标章启动暨成果发表会」，由台湾资通产业标准协会(TAICS)谢清江理事长担任产业代表，经济部龚明鑫次长、经济部工业局吕正华局长及国家通讯传播委员会等官方代表 |
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罗德史瓦兹年度科技论坛聚焦5G、毫米波暨OTA技术以及汽车电子应用 (2018.11.27)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月21、22两日分别在台北大直典华及新竹国宾饭店举办年度科技论坛「2018 R&S Technology Week in Taiwan」。
本年度的科技论坛共分为5G行动通讯、毫米波暨OTA技术以及汽车电子应用等三大主轴 |
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CIP协助推动台湾离岸风电「第三方检测验证机制」 (2018.02.02)
台湾推动离岸风电，带动银行业庞大绿色金融商机。哥本哈根基础建设基金（Copenhagen Infrastructure Partners, CIP） 与中国信托商业银行联手，於2月2日在经济部标准检验局的指导下，共同举办「离岸风力发电产业专案融资Bankers Day研讨会」 |
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前瞻拼绿能 UL签署离岸风电测试认证MOU (2017.09.19)
全球安全科学机构 UL 宣布，旗下专业风电测试认证机构 DEWI-OCC，於日前在德国汉堡市与台湾相关法人机构签署合作备忘录，内容聚焦在离岸风电厂的设立、营运到测试认证等领域，UL 将提供技术交流与移转，协助台湾培养在地的认证技术，加速离
岸风电的建置与运行 |
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生产力4.0 机器人与设备标准工作启动会议及两岸论坛 (2016.05.16)
为加速产业创新、加值转型与产业加值化，发展生产力 4.0 核心技
术并打造产业全方位系统整合解决方案，台湾从 2015 年开始执行『行
政院生产力 4.0 发展方案』。在制造业方面，为建构产业发展智慧制造
所需要的基础环境，以工业用机器人及工具机这两种制造设备为标的，
研拟具备工业 4 |
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红海警讯 LED转进新兴市场及特殊照明 (2013.03.25)
市场预估 2013 年全球 LED 产值将达 124 亿美元，相较于2012 年成长 12%，但受到 LED 照明产品价格快速下滑且竞争激烈，相对也削薄业者利润。从市场面来看，国内 LED 照明产品约有七成左右外销，并以中国大陆为主要出口地区 |
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资策会、经济部全力推进「家庭连网SIG」 (2012.05.31)
透过网络，科技能够快速融入家庭，勾勒出互动智能家庭，目前有线家庭连网技术标准，以G.hn为最有机会一统有线家庭连网的规格。为整合家庭联网产业链，经济部与资策会，及台湾区电机电子同业公会(TEEMA)资通讯产业联盟，今日举办「家庭连网SIG成立大会」，希望能够加速串连上中下游产业价值链厂商，塑造无缝式的家庭连网环境 |
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<工业局补助50%>【高速数字系统之电路设计实务系列课程】 (2012.04.13)
课程介绍.
单元一:高速数字系统之PI / SI / EMI电路设计
时间: 101年4月13、20日(五)
1.电磁兼容与Platform Noise Interference简介 (Crosstalk, Coupling Mechanism)
2.数字讯号结构与符码之频谱分析 (The structure of signals and Analysis of Symbols)
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安捷伦「射频 / 微波量测暨应用论坛」即将登场 (2011.03.28)
台湾安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，将于4月19-21日（周二至周四）分别于台北富邦国际会议中心、新竹烟波饭店、高雄金典酒店举行【射频 / 微波量测暨应用论坛】，此次三天的巡回活动，旨在介绍最新的射频/微波测试技术及应用 |
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抢占USB 3.0规格 工研院携台厂推薄型记忆卡 (2009.12.16)
工研院今（12/16）与台湾厂商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型记忆卡产品，这也是台湾在国际上推出具有竞争力的USB 3.0薄型记忆卡新规格，可有助于台湾厂商在全球薄型记忆卡市场领先卡位！
根据市调研究机构IDC的预估，明年USB 3.0芯片的需求量可达1245万颗，2011年的需求量为1亿颗 |
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经济部技术处推动寰净计划有成 (2007.11.07)
近年来由于环保意识抬头，各国纷纷制定相关的环保法规，经济部技术处为协助厂商尽早因应新的环保规范，于94年7月开始推动「寰净计划」（G计划），结合系统中心厂为主之供应链体系、检测验证机构、产业公协会及信息服务业者等相关单位，建构完整的产业绿色供应链电子化体系解决方案 |
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有『青』才有竞争力-寰净计划成果发表会 (2007.10.31)
为因应欧盟环保指令实施，经济部技术处自民国94年起推动「寰净计划」，首波参与「寰净计划」推动的7家业者包括：华硕计算机、大众计算机、智邦科技、神达计算机、台湾检验科技、台湾区电机电子公会及电子检验中心 |
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车用电子零组件认证和检测环境 (2005.09.05)
就汽车产业而言，认证和检测比其它产业来得复杂和严苛，因为不同车系统，有不同的厂规要求，因而增加了购置检测设备成本及检测量的规模经济。本文主要探讨，车辆零组件认证环境和检测规范 |
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寰净计划（G计划）启动典礼暨GP User Group成立大会 (2005.07.22)
由于欧盟废弃电机电子产品回收（WEEE）及限用有害物质（RoHS）两项环保指令，即将于今、明两年陆续施行，严重影响我国电机电子产品输往欧洲之路，据估计将有近3.5万家厂商、高达新台币2,446亿元的产值将受到冲击 |
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「车用电子技术发展与市场展望」研讨会实录 (2005.06.01)
在车厂竞争激烈下，电子化成为创造汽车附加价值与差异性的重要进程，促使车用电子的开发及应用急速发展，根据IC Insights估计，2010年车载电子化产品将高达40％，2008年全球汽车电子市场规模将达1664亿美元 |
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PCB技术与应用发展研习讲座 (2003.01.24)
K01 2/17(一) 印刷电路板制程技术 先丰通讯 李建成 副总 K02 2/18(二) PCB防焊油墨缇颖科技 柳国富 顾问 K03 2/19(三) PCB EMC Layout 设计 台湾电子检验中心 姚启元 经理 K04 2/20(四) |
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摩托罗拉大学与台湾电子检验中心策略联盟 (2002.07.05)
摩托罗拉高级副总裁、台湾区总裁及「摩托罗拉大学」亚太区总经理孙大明及台湾电子检验中心（ETC）执行长王裕惠日前签署一项策略联盟协议，今后台湾电子检验中心将成为摩托罗拉大学的「实践伙伴」（fulfillment partner） |
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电子检验中心25日办CSP/BGA技术研习营 (1999.06.21)
台湾电子检验中心6月25日将举办CSP/BGA技术研习营，邀请日本专家来台主讲。去年开始日本、韩国各大电子场竞相投入CSP(Chip SizePackage)生产，目前已使用于大哥大、摄录机等装备尤其是在DRAM的构装 |
