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台团队实现二维材料铁电电晶体 次世代记忆体内运算有??成真 (2024.02.21)
由台湾师范大学物理系蓝彦文教授与陆亭桦教授组成的联合研究团队，在铁电材料领域取得了重大突破，开发出基於二维材料二硫化??的创新铁电电晶体(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度仅有1 |
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透过 1-Wire 通讯有效连接 IoT 端点中的感测器 (2021.10.08)
本文说明开发人员如何利用1-Wire通讯协定，以符合成本效益的单一线路加上接地方式连接 IoT 感测器；并且探讨1-Wire通讯协定如何大幅延伸感测器的范围，以及在相同电线上提供电力与数据 |
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3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制，以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。 |
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凌力尔特10通道通用温度测量 IC (2016.09.09)
凌力尔特(Linear) 日前推出高性能数位温度测量IC--LTC2986，该元件能以摄氏0.1度的一致性和摄氏0.001度的解析度直接对任意组合的热电偶、RTD、热敏电阻和外部二极体进行数位化 |
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RS新增Testo生产的五种直觉式测试装置 (2016.08.02)
RS Components(RS)宣布新增 Testo 生产的五种创新产品，扩大其高品质电子测试与量测装置产品阵容。此等装置拥有多种电子系统与应用的量测能力，适合从事冷冻空调(HVAC)设计与保养作业的电子安装作业承包商与工程师使用 |
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吉时利推出触摸屏电源量测设备仪器 (2014.11.10)
提供更高7A直流和脉冲电流范围支持需要高电流的测试材料和设备
吉时利仪器（Keithley）推出2460机型SourceMeter电源量测设备（SMU）仪器，这是吉时利最新的工作台SMU仪器，并配备了电容式触控屏幕图形用户接口（GUI） |
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超低压转换器推动热电源能量采集的发展 (2013.06.24)
背景
用于测量和控制用途的超低功率无线传感器节点正在大量增加，这种情况与新的能量采集技术相结合，已经使产生完全自主运行的系统成为可能，亦即，由周围环境中的能源，而不是电池供电的系统 |
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[Tech Spot]四大闪存替代技术 (2012.12.06)
闪存仍如日中天，智能手机消费型设备，例如平板计算机和智能手机，强劲地推动了闪存及整个半导体市场。未来几年，平板计算机的市占率将不断增加，目前最常见的闪存类型是 NAND，一位市场分析师预测：2011 至 2015 年之间， NAND的市场复合年增长率将达到 7% |
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把体温变能量的MEMS技术 (2010.05.02)
MEMS的应用十分广泛，但主要的范围都集中在感测上。日前一位新加坡政府研究机构的研究人员，研发出一种能将人类体温转换为电力的MEMS芯片。该芯片整合了3万个温差电偶，能够感应温差，并产生电力，当温差达5K时，约能产生16.7V的电力 |
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用多铁电作电路开关 (2009.06.15)
多铁电(Multiferroic)是一种极特殊的材料，可同时具有电与磁的特性，并展现出复杂的晶格、自旋、电偶极交互作用等行为，是开发新一代电子组件的重要材料。日前，美国柏克莱大学的科学家，研究出一种新的多铁电应用技术，透过该技术可产生、消除，甚至转换P-N半导体接面（ｐ-ｎ junction），对于研发新一代半导体技术有绝对的帮助 |
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奈米储存技术探微 (2005.03.05)
继高密度蓝光光碟技术之后，储存密度可达100GB以上的奈米储存是最被看好的新兴技术。本文深入分析五类奈米储存技术，让读者了解奈米储存之深层奥秘与其发展现况。 |
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整合式放大器架构概述 (2004.12.04)
一个简单的截波放大器能够有效将很小的讯号精准地增强放大，但是其频宽却是有限的。本文将为读者介绍整合式放大器的架构与种类。 |
