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亚洲．矽谷物联网产业大联盟举办年会 聚焦5G、AIoT应用案例 (2023.04.16)
亚洲．矽谷物联网产业大联盟於14日举办「2023物联网产业大联盟年会暨展示交流」活动，400多家大联盟会员热烈响应，国家发展委员会龚明鑫主任委员、亚洲．矽?物联网产业?联盟施振荣荣誉会?、亚洲．矽?计画执行中心高仙桂执行长、陈宗权执行长、阙河呜执行长、李博荣行政长、桃园市政府青年事务局侯隹龄局长共同与会 |
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大联大品隹推出MediaTek晶片之亚马逊智慧物联网语音辨识方案 (2022.09.08)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）晶片的亚马逊智慧物联网语音辨识方案。
语言是人与人之间传递和获取讯息的重要方式，随着语音辨识技术的发展，这种交互方式也被应用到了人与机器之间 |
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Nordic发布nRF5340 Audio DK 加速下一代无线音讯专案开发 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor发布nRF5340 音讯开发套件(Audio DK)，是用於快速开发蓝牙 LE Audio产品的设计平台。这款音讯DK以Nordic的nRF5340系统单晶片 (SoC) 为基础，包含了启动LE Audio专案所需要的一切元件 |
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贸联集团携手腾辉电子及富比库 整合电子产业供应链 (2021.02.26)
连接线束厂商贸联集团携手基板材料厂腾辉电子，结合电子零件客制化云端服务平台富比库(Footprintku) ，以云端平台整合供应链夥伴等三方资源，创造一站式的新产品加速开发平台给新产品开发客户 |
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Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构（ISA）的应用日益普遍，推动了经济、标准化开发平台的需求，该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求，Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件 |
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Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务 (2020.03.12)
基於物联网（IoT）市场的分散特性，造成增加了专案的复杂性和成本，使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战，导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效 |
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处于边缘的工业机器视觉应用开发选项 (2019.02.23)
伴随我们进入工业4.0和工业物联网（IIOT）时代，更多重点肯定会放在自动化层面。机器视觉技术变得越来越复杂，在提高制造商产品品质水准同时，也有巨大潜力加速提升产出效能 |
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智原科技将於ICCAD 2018展出新一代SoC开发平台与高速介面方案 (2018.11.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售商智原科技(Faraday Technology)宣布，将於11月29日至11月30日叁加在珠海举行的ICCAD 2018 (中国积体电路设计业年会)，现场将展示智原第五代SoCreative!V A500 SoC开发平台、以及基於联电28奈米的28Gbps可程式设计SerDes与Giga-bit乙太网实体层矽IP |
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Maxim与Qualcomm合作提供智慧化车联网资讯娱乐系统解决方案 (2018.07.12)
Maxim宣布其专利组合精选产品与来自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的解决方案相结合，帮助汽车制造商和一级供应商将Maxim的汽车安全完整性等级(ASIL)产品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽车平台的资讯娱乐系统，Maxim的高效能解决方案旨在为下一代汽车提供必要模组 |
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Maxim推出可提取生命体徵的开发平台 拓展医疗及健身应用 (2018.06.28)
Maxim推出MAX-HEALTH-BAND，帮助设计者在可穿戴设计中提取生命体?和原始资料，并可透过MAX-ECG-MONITOR获得临床级心电图(ECG)、心率监测资料。
MAX-HEALTH-BAND评估系统与开发平台是心率和运动监测腕带，采用经过优化的MAX86140光学脉搏血氧仪/心率感测器、MAX20303可穿戴电源管理方案以及Maxim的运动补偿演算法 |
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Avitas Systems使用Limelight Networks於数位工业检测Predix云端功能 (2018.01.31)
Limelight Networks, Inc.宣布GE子公司Avitas Systems将利用其全球私有网路和分散式云端基础设施来部署下一代自动化检测平台，使用以机器学习和人工智慧为基础的进阶分析来处理对时间敏感的工业物联网资料 |
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Maker Faire Taipei 2017各界菁英齐聚 五大展区亮点聚焦 (2017.11.03)
Maker Faire Taipei 2017即将於11/3~11/5於今日举办启动仪式，包含教育部朱楠贤主任秘书、国立台湾科学教育馆馆长陈雪玉、产发局??局长吴欣佩、劳动部劳动力发展署创新中心主任游明鑫、国立台湾工艺中心发展中心技术组组长姚仁宽、TEDxTaipei共同创办人许毓仁立委、共同主办单位清华大学艺术学院院长许素珠教授、K |
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ADI扩充RadioVerse无线技术和设计生态系统 (2017.06.08)
为4G转移到5G奠定基础美商亚德诺(ADI)近日推出屡获赞誉的RadioVerse技术和设计生态系统的新品，以简化并加速无线营运商和电信设备制造商的无线电开发，使其蜂巢式基地台从4G转换到5G网路 |
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Maxim最新嵌入式安全平台轻松实现公开金钥加密 (2017.03.10)
Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全参考设计，帮助用户快速、便捷地为系统增添加密安全认证功能，保护物联网(IoT)硬体设备，以及设备与云端资料交换的真实性和完整性 |
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Microchip PIC18系列新元件问世 (2017.03.08)
Microchip日前推出PIC18F “K42”系列新元件。新产品整合了多样的核心独立周边（CIP）、高解析度类比、内建直接记忆体存取（DMA）以及用于快速处理的中断向量功能。凭借DMA控制器，记忆体与周边之间的资料传输无需中央处理器（CPU）即可完成，这在提升系统效能的同时也有效减少了功耗 |
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安森美用于物联网和连网的健康与保健的蓝牙低功耗SoC已提供样品 (2017.03.02)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的产品--高度灵活的超微型多协定蓝牙5无线系统认证的单晶片（SoC）RSL10，能够支持物联网和连网的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸 |
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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能，适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案，协助设计工程师实现全新视讯桥接功能，透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接 |
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Maxim最新参考设计加速穿戴式心率及脉搏血氧监测产品开发 (2016.12.02)
Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#参考设计，协助心率及血氧(SpO2)监测仪开发者加速设计进程。
光学心率模组参考设计包括红光和红外线LED、感测器、电源子系统和逻辑电平转换 |
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Microchip新添两款低成本PIC32 Curiosity开发板 (2016.11.08)
Microchip公司日前发布了两款适用于32位元应用的全新低成本的快速原型开发板 -- PIC32MX和PIC32MZ Curiosity开发板。此开发版均内建一个除错/烧录器，并可完整的使用在Microchip MPLAB X整合式开发环境（IDE）中 |
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Maxim推出Pocket IO PLC开发平台协助工业4.0应用大幅提高生产力 (2016.09.29)
Maxim Integrated推出Pocket IO可程式设计逻辑控制器(PLC)开发平台，大幅提升生产效率。该平台帮助用户实现下一代PLC设计的最小外形尺寸和最高电源效率。对于需要确保每天24小时、每周7天连续运转生产线的工业4.0设计者，生产率损失是其面临的共同挑战 |
