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台湾三丰TMTS辟3大专区 提供企业量检测自动化转型 (2024.04.03)
伴随台湾中小企业成长的轨迹，台湾三丰在今年举行的台湾国际工具机展（TMTS 2024）发挥比起同业最大优势，即是属於最大综合型企业，产品包含入门型简单测定工具、形状测定机、CNC三次元座标测定仪等多元型式 |
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【自动化展】台湾三丰延续35周年理念 分区展现数位化、自动化、智慧化实力 (2023.08.24)
台湾三丰仪器（Mitutoyo）在今年台北国际自动化展M104展位上延续今年6月举行35周年的形式，一次展出多款使用现今市场上最受注目的量测技术与产品，并导入3D、非接触、自动化等全面数位化整合应用理念，共分为3大主题专区：
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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台湾三丰仪器厌35周年 展现量测数位整合实力 (2023.06.20)
受到COVID-19疫情影响，台湾三丰仪器（Mitutoyo）虽然在2022年迎来成立35周年里程碑，但直到今年6月才扩大办理连续3天（6/14~6/16）的「35周年纪念展及研讨会」，一次展示多款使用现今市场上最受注目的量测技术与产品 |
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筑波为高速数位传输介面整合测试提升效益 (2023.04.28)
2023全球资通讯发达、影音应用新兴生态崛起，频宽需求殷切，高速数位输介面因应倍增数据传输交换应用更加广泛，筑波科技近期举办「高速数位传输介面测试方案」研讨会，为客户提供先进的高速数位介面测试整合方案 |
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台大跨团域队研发AI光学检测系统 突破3D-IC高深宽比量测瓶颈 (2023.04.26)
国立台湾大学机械系陈亮嘉教授，今日带领跨域、跨国的研发团队，在国科会发表其半导体AI光学检测系统的研发成果。该方案运用深紫外（DUV）宽频光源作为光学侦测，并结合AI深度学习的技术，最小量测囗径可达 0.3 微米、深宽比可达到15，量测不确定度控制在50奈米以内，超越 SEMI 2025年官方所预测之技术需求规格 |
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筑波科技/Quantifi光通讯模组化整合方案研讨会 (2022.05.16)
全球资通讯发达、影音应用新兴生态崛起，频宽需求殷切，光通讯传输介面因应倍增数据传输交换应用更加广泛，筑波科技提供客户最先进的光通讯测试及高速介面测试的解决方案 |
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工具机挟量检测应用增效减碳 (2022.03.23)
面对国际净零碳排路径逐步明朗，在2022年首度移师台北举行的TIMTOS x TMTS联展期间，除可见到除了国内外精密研磨、车铣复合工具机及零组件厂商推陈出新，透过模组化设计实现高效复合加工需求 |
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【工具机展】泓格全方位测振解决方案 降低工具机智慧化门槛 (2022.03.01)
回顾台湾自2016年推动智慧机械政策以来，虽有工具机产业积极导入智慧感测器来量测关键振动、温度等资讯，却苦於市面上符合工规要求者成本居高不下，後续还有采购高速运算板卡、分析软体等需求，更造成业者沉重负担 |
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ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。
该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组 |
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台湾PCB产业力求设备制造业转型升级 (2021.11.25)
藉由缩小体积优势，开创出更多应用需求商机同时，也逆推台湾电路板（PCB）产业上中游加工、设备制造厂商加速转型升级，甚至跨足半导体设备领域。 |
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逻辑分析仪与时俱进 快速找出数位问题 (2020.08.11)
逻辑分析仪最基本的任务，就是依据撷取到的资料制作时序图。 |
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医比压压 (2020.06.23)
本作品目的在于开发一套结合云端医疗系统的智慧型心肺复苏装置。 |
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泓格推出支援罗氏线圈比流器的三相智慧型CANopen电表 (2020.03.04)
CANopen是一种基於CAN(Controller Area Network) bus上的网路协定，且已经被使用在各种不同的应用中，像交通工具，工业机械，自动化建筑，医疗装置，航海应用，饭店器具和实验室设备等 |
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SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
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第十一届国研杯i-ONE仪器科技创新奖 台大与扬子高中夺得首奖 (2019.10.07)
由国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）主办的学生实作竞赛「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」，昨（6）日举行第十一届决选及颁奖典礼，由台湾大学伍国??、江明骏、刘修文夺得专上组首奖━新代科技奖及奖金10万元，中学组由云林县扬子高中施竣皓、吴道为获得首奖及奖金8万元 |
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中央空调远端监控 有效优化建筑高能耗问题 (2019.01.10)
本文说明如何应用中央空调远端监控系统，进而协助终端使用者对空调运转进行优化分析，并以节省人力的集中管理方式来远端遥控各区的空调... |
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物联网架构特殊 量测需求大不同 (2018.11.30)
物联网趋势启动，为维持系统运作的稳定性，设备在研发阶段，必须经过缜密的量测，而物联网设备的量测有几大重点，首先是多通讯标准，由於物联网的应用多元，而且涵盖面积大，系统中混用不同通讯标准的机会相当高，因此也对量测仪器带来严峻挑战 |
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量测仪器同步进化 满足5G与物联网需求 (2018.11.27)
物联网与5G是未来智慧化应用的核心架构，而透过完善量测方案，设备与系统的品质方能进一步提升，同时落实智慧化愿景。 |
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产品功能整合速度加快 模组化已成制程量测重要架构 (2018.11.14)
模组化已成为近年来量测领域的主流技术之一，尤其在电子产品元件改朝换代的速度越来越快，电子产业要求产品开发与生产验证的速度的日益提高下，传统单机型量测仪器虽然具备高效能的特色，然而面对市场需求的变化，模组化量测仪器高弹性、易整合的特色，渐渐吸引越来越多的厂商投注 |
