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ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发 (2020.12.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新设计套件让开发者能在简易微控制器(MCU)上研发内建Alexa之产品
TI:智慧声控需有效解决吵杂环境收音问题 (2019.11.21)
德州仪器(TI)推出新型音讯类比数位转换器(ADC),能在其他竞争产品四倍远的距离之下收取清晰的音讯。TLV320ADC514为业界同性能产品中最小的四通道音讯 ADC。此装置为 TI Burr-Brown系列旗下三款新音讯 ADC 的其中之一,能够在吵杂的环境中完成低失真的音讯收音,并於任何场域中实现远场与高保真的收音
Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件,该套件使用「远场晶片」架构,在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术,能够更有效简洁地整合至商业产品中。 此最新架构提供近??现成的解决方案
高通针对亚马逊Alexa语音 推出整合式远场智慧音讯平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技术公司宣布,高通智慧音讯平台(Qualcomm Smart Audio Platform)已获得亚马逊Alexa语音服务(AVS)认证。 此具领导性的叁考平台包含了可促进智慧音箱与连网音讯解决方案,及快速商用所需的硬体和软体构件,同时它也是首款发布、来自单一供应商的AVS完整端到端音讯处理与系统叁考设计
恩智浦携手亚马逊,为智慧住宅提供更多Alexa体验 (2017.04.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的恩智浦参考平台,该平台整合了亚马逊的远场语音辨识(far-field voice recognition)技术与Alexa语音服务(Alexa Voice Service;AVS)


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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