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欧美太阳能电池反陆倾销 造就台厂机会 (2013.01.23)
过去这一年以来，太阳能电池令人关心的焦点是在价格上显示的剧烈变化，价格滑落了近五成。
价格剧变的原因发生在去年11月，美国决定今后五年对中国太阳能电池制造商课税，项目是反倾销和反补贴税 |
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台湾国际RFID应用展 (2007.09.13)
近年来RFID在汽车、消费财供应链、医疗、药品、交通等垂直产业都有成功的导入案例，除了相关硬件研发技术的精进之外，来自于软件及系统整合开发商的智能贡献也是不可或缺的一环 |
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国内DRAM厂筹资 将超过300亿元 (2006.01.16)
虽然包括迪讯（Dataquest）、iSuppli在内的市场调查机构，均对今年DRAM市场景气抱持保守态度，但包括力晶、茂德、南亚科技、华亚科技在内的四家国内DRAM厂，今年仍积极扩建十二吋厂，四家业者已经开始新一轮的筹资 |
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iSuppli：明年DRAM市场将出现负成长 (2005.12.16)
尽管市场分析师看坏明年DRAM市场，但实际上今年第四季价格大跌，部份DRAM厂获利大幅缩减，对明年的扩产动作已转为谨慎保守，所以明年全球DRAM市场景气是好是坏，台湾业者的动作将是重要关键 |
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台湾三DRAM厂成长率全球居冠 (2005.11.09)
市场调查机构迪讯（Gartner Dataquest）公布2005年第三季全球DRAM厂商排名，基本上主要DRAM厂排名与第二季相若，但若由营收季成长率来看，南亚科、力晶、茂德等台湾DRAM三雄分居前三名，显示台湾业者积极布建十二吋厂动作，的确有效拉抬市场占有率 |
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晶圆代工产能利用率节节衰退 (2005.05.31)
市调机构迪讯在2010年半导体产业景气前瞻研讨会中表示，晶圆代工厂今年除了面临产能过剩所造成跌价压力外，还包括整合组件制造厂（IDM）进军晶圆代工市场的竞争压力，整个市场平均产能利用率也不如去年，预估今年晶圆代工市场总营收仅较去年成长1 |
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Novellus推出Xceda方案 (2004.06.24)
Novellus Systems 推出Xceda方案，这款12吋晶圆化学机械抛光 (chemical mechanical planarization, CMP) 平台系统超越65奈米及其以下环境对CMP在技术与经济层面的需求。Xceda能帮助客户克服新一代多层式铜/低介电系数材料结构在抛光制程方面的挑战，并减少40%的研磨液使用量，藉此大幅降低持有成本 |
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全球Q3手机销售量成长22％ (2003.12.10)
在彩色手机带动换机与新兴市场快速成长下，市场研究机构迪讯（Dataquest）表示，第三季全球手机销售量较去年同期大幅成长22％，今年全球手机销售量有机会达5亿支，而相对于全球市场的热闹滚滚，9月以来国内手机销售量逐月下滑，OKWAP表示，新机上市与圣诞节促销效应，并未在年底发酵，12月国内手机销售恐怕无法较11月有效改善 |
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Q3半导体存货指数不升反降 (2003.11.18)
工商时报报导，尽管第三季半导体市场景气复苏趋势确定，但部分市场分析师仍认为市场需求成长力道不大，市场库存数量可能因下游组装厂或通路商的超额采购（overbooking）而上升；但市调机构Gartner Dataquest最新公布的第三季全球半导体存货指数却是不升反降，代表半导体市场存货低，且无超额采购现象 |
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Flash缺货 三星等厂转拨DRAM产能抢单 (2003.10.08)
10月以来DRAM价格因市场需求未见增温而下跌，但NAND规格闪存却因缺货价格飙涨，包括三星、Hynix、美光、英飞凌等DRAM大厂，均提高闪存产能。此一动作也削减了DRAM产能，市调机构iSuppli预估，今年全球DRAM位年成长率（bit growth）只会达41％，远低于过去七年平均60％以上的成长率 |
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迪讯指封测将成带动半导体市场成长主力 (2003.09.03)
市调机构迪讯（Gartner Dataquest）日前在台举行半导体产业研讨会指出，IC制程最后段的封测市场，将是半导体产业中复苏情况最佳的部分，而其中整合组件制造厂（IDM）提高委外封测业务比重以及封装技术的第三次世代交替，将是带动封测市场大幅成长的主力 |
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半导体设备市场景气回温 封装为成长主力 (2003.07.10)
据工商时报报导，市调机构迪讯（Gartner Dataquest）在最新的半导体设备市场预测报告中，将2003年半导体设备市场成长率预估由原本的10.1％上修至11％，该机构调整该预测值之主因，是认为半导体景气已开始回升、业者亦将在下半年增加资本支出 |
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英业达获Palm高阶产品代工订单？ (2003.05.06)
Palm积极反攻市场抢占流失率，为国内代工厂带来订单利多，原先由华硕代工的高阶系列Tungsten，业界传出英业达集团可望夺下新机种Tungsten W订单，加上英业达原先代工的Zire系列，将成为国内唯一接获Palm高低阶订单的业者 |
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雷射印表机市场热战方酣 (2003.04.15)
去年爱迪西(IDC)及迪讯(Dataquest)调查报告都指出，惠普(HP)在台湾的黑白雷射印表机及彩色雷射印表机市场，皆以63%及46%的市场占有率，高居市场第一名。身为领导品牌的惠普 |
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美伊战事影响Dataquest调降半导体设备市场预测 (2003.04.03)
市场调查机构迪讯（Dataquest），在半导体市场受到美伊战事等不确定因素的影响之下，调降今年半导体设备市场预测，将年成长率由年初所预估的15％调降为7.2％ ，但其中对封装设备市场仍维持20％的年成长率预估 |
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全球IC封装需求 2003将成长69％ (2003.03.11)
Chinatimes报导，据无晶圆厂IC设计公司协会（FSA）与迪讯（Dataquest）共同调查资料显示，由于过去三年全球新增封装测试产能有限，且封装制程又加速由导线式封装（Lead Frame ）转入下一世代的植球式封装（Ball Array） |
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日月光可望在今年Q1 成为全球最大封测厂 (2003.03.05)
据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂 |
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竹科营业额成长6.5％ (2003.02.14)
去年竹科新设立公司达53家，且主要以IC产业为主，创历年新高。近日国科会日公布，新竹科学园区厂商的营业额为7055亿元，较2002年成长6.5％。今年在竹南基地厂商陆续进驻，预计营业额将达7500亿到8500亿元 |
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封装大举转入BGA、CSP IC基板将出现供不应求 (2003.01.27)
据Chinatimes报导，在2002年小幅成长7％的半导体封装市场，因在制程上由导线封装（Lead-frame）大幅转入植球封装（Ball Array），并在2002第四季大幅转入闸球阵列封装（BGA），在预估2003年采用BGA封装之晶片出货量将快速成长的情况下，作为关键材料的IC基板，可望在2003下半年出现供不应求的现象 |
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南亚科可望取代Elpida 挤进全球前五大DRAM厂 (2002.12.18)
据市场调查机构迪讯（Gartner Dataquest）公布的最新报告，南亚科技可望在2002年提升市场占有率后，挤进全球第五大DRAM厂商的宝座。整体而言，2002年全球DRAM总销售额可望达162亿美元，较去年119亿美元规模，约成长36.7％ |
